《电零组》联茂2024年EPS 2.26元 2025年营运可望受惠AI应用

联茂2024年第4季合併营收达76.6 亿元，季减3.8%，但年增13.6%，单季合併毛利率为13.3%，季增1.6个百分点，年减0.9个百分点，归属母公司净利为2.2亿元，季减12.2%，年减32.7%，单季每股盈余为0.6元。

联茂表示，2024年第4季合併营收季对季虽微幅下滑，但受惠AI伺服器出货动能挹注和优于预期的无卤高阶车用材料出货表现，以及产能利用率提升和高价原物料库存去化完毕，单季毛利率站上2024年单季高点。

联茂2024年合併营收达293.8亿元，年增17.1%，合併毛利率为12.6%，年增0.2个百分点，归属母公司净利为8.2亿元，年增21.5%，每股盈余为2.26元。

展望未来，联茂表示，AI伺服器规格提升，不仅Nvidia Blackwell系列GPU持续带动高阶电子材料升级加速，多家云端服务供应商（CSP）AI ASIC加速卡设计升规也扩大市场对高阶铜箔基板(CCL)之需求，联茂M6、M7、M8等级之高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，此外，随着DeepSeek问世后加速AI推理与边缘AI发展，目前已见到AI PC等材料升级与板层数增加的趋势；联茂对应PCIe Gen 6伺服器平台之M7无卤高速材料也已通过各大ODM终端和PCB板厂认证，未来无论高速电子材料需求来自于AI或高阶non-AI伺服器，以及其衍生出的Edge-AI相关应用，联茂皆可全方位受惠于AI所带来的广大云端资料中心和边缘运算应用长期升级和需求的成长趋势，预期2025年营运将陆续转强。

地缘政治影响下，因应客户在高阶电子材料上的需求以及全球供应链的变化，联茂泰国厂扩建也将于今年上半年开始量产，为公司长期成长步调提早奠定基础。