《半导体》家登2月营收双升登同期高 Q1不淡

家登表示，集团持续布局产业新趋势，在技术具前瞻及不可取代性、且市场潜力深厚状况下，于初露锋芒时即积极投入研发资源，随着AI浪潮不断推进，先进制程速度不曾减缓，集团备妥产能满足客户需求，克服产品生命周期局限，持续创造下个长远营收获利基石。

家登指出，在全球大客户先进制程所需的极紫外光光罩盒（EUV Pod）、下世代的高数值孔径极紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）及高洁净度的前开式晶圆传载盒（FOUP）等领域，集团已成为全球客户高阶制程光罩暨晶圆载具的领导厂商。

家登根据台系、中系、美系、韩系、日系客户的不同需求，量身打造专属的半导体载具，成为绝大多数半导体领导厂商指定载具，随着客户扩厂新增需求持续增加，家登2025年营运将持续上扬。

此外，家登瞄准AI市场，针对全球客户CoWoS技术快速发展成为下世代关键，集团领先市场开发CoWoS所需全系列载具，以因应下半年客户先进封装快速投产需求，提供客户量产所需，看好CoWoS载具将开启集团营运动能新篇章。

家登指出，全球政经状况改变，使美系客户加大投入先进封装，过去2年延缓的专案再度加速，有机会最先开发完整CoWoS解决方案。台系数家客户则在AI、车用市场各有领先，集团依据客户需求提供专属CoWoS系列载具，全品项产品均在客户试量产线偕同测试中。

同时，伴随台系大客户宣布拟在美国新增投资3座晶圆厂、2座先进封装厂及先进研发中心，家登确信在美国的提早耕耘与布局将迎来丰收时代，集团包含FOUP及CoWoS系列等光罩、晶圆载具在美国皆有独占优势，随时备战量产阶段来临。

此外，家登领导的德鑫半导体蓄势待发，结合强大联盟在材料、载具、系统、耗材及设备提供大客户一站式解决方案，过去2年已有实质综效，加上以半导体先进封装、制程材料及工业智能应用为主力的德鑫贰甫成立，半导体供应链联盟升级成大舰队，抢攻国际市场。

家登董事长邱铭乾先前表示，在FOUP、先进封装载具2大成长动能带动下，目标2025年营收维持双位数成长、再创新高，并投资布局航太、浸没式冷却（Immersion Cooling）新业务领域，续朝集团营收百亿元目标迈进。