《科技》陈立武接掌英特尔 转型路仍充满挑战

即使新任执行长上任，可望替英特尔带来不同的策略选择，但英特尔的转型之路仍充满挑战。陈泽嘉认为，短期透过成本缩减、效率提升来改善财务状况，中长期再透过外部资源的引入，确保晶圆代工事业能稳固发展，将会是英特尔未来的主要目标与挑战。

英特尔2021年提出IDM 2.0战略，试图透过分割晶片设计与制造部门来增强营运弹性，但效果未如预期，面临是否继续加码投资或停损晶圆代工业务的两难。陈泽嘉认为，IDM 2.0战略立意虽良好，但英特尔推动技术发展时程过于急切，导致生产经验累积不足。

由于生产经验累积不足，导致英特尔自家设计晶片最终仍需要依赖外部晶圆代工伙伴，IC制造部门无法为晶片设计部门带来综效，影响英特尔整体公司发展。陈泽嘉指出，将晶圆代工业务切割为独立公司成为一个选项。

陈泽嘉认为，英特尔料将延续拆分晶片设计与制造部门策略，此举有助于增强晶片设计部门营运弹性。若能确保生产弹性与产品上市时程，将有利于英特尔巩固晶片竞争优势，重拾晶片营收成长动能。

此策略将类似于超微（AMD）2009年分割晶圆制造部门后，自由运用台积电先进制程，强化晶片竞争力与市占率。而超微切割出来的制造部门，即为现今的格罗方德（Global Foundries），此案例证明英特尔拆分设计与制造部门的可行性。

不过，超微当初在切割时，亦引入阿布达比创投公司挹注60亿美元资金，因此英特尔若採用切割独立方案，尚须引进外部资金或其他协助，才有可能确保2家公司顺利运转。英特尔对晶圆代工子公司的主导权将相应下降，以换取外部资源对晶圆代工子公司的资源挹注。

整体而言，陈泽嘉认为，即使新任执行长上任，可望替英特尔带来不同的策略选择，但英特尔的转型之路仍充满挑战，尤其考量美国半导体的国家策略，英特尔势必得确保美国半导体自主性与技术领导地位。