此项合作结合ASML完整的产品组合,尤其是开发高阶技术节点,採用包括0.55 NA和0.33 NA极紫外光(EUV)、浸润式深紫外光(DUV)、YieldStar光学量测设备及HMI单光束与多光束检测技术。
上述工具未来将安装在imec最先进的试验制程,并整合到由欧盟及比利时政府资助的奈米晶片试验制程,为全球半导体生态系提供用来研发2奈米以下技术的顶尖基础设备,研发聚焦领域将包含硅光子、记忆体与先进封装。
上述研发聚焦研发领域,将在多元化市场为未来基于半导体的AI应用提供完整的堆迭创新。而双方此次合作的新领域,包括为imec研究流程中的创新发想与活动挹注可观资助,这些创新带来环境与社会效益。
ASML执行长Christophe Fouquet表示,这项协议显现ASML和imec长期合作的下一步,显现为半导体产业开发解决方案的共同志向,也符合针对未来促使社会受惠的科技和创新进行投资的策略。
imec执行长范登霍夫(Luc Van den hove)表示,期待持续发展与ASML独特的长期伙伴关系,在未来至少30年为业界提供最先进的图形化解决方案,并能拓展并持续精进试验制程性能,提供整个半导体生态系最顶尖的研发,以应对由AI驱动的技术发展带来的挑战。
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