《半导体》印能科技2024获利登峰 每股赚44.53元、拟派利约24元

印能科技董事会同步通过盈余分派案，决议拟配发每股现金股利约21.47元、股票股利约2.53元，合计派利约24元、创歷年新高，配发率升至53.92％、亦创歷年次高，以14日收盘价1350元计算，现金殖利率约1.78％。公司将于6月25日召开股东常会。

印能科技2024年第四季合併营收创5.33亿元新高，季增35.28％、年增36.49％，营业利益2.68亿元，季增达62.35％、年增达46.25％。配合业外收益大幅转盈挹注，税后净利2.86亿元，季增达1.92倍、年增达近3.73倍，每股盈余达14.25元。

累计印能科技2024年合併营收18亿元、年增达51.86％，营业利益8.55亿元、年增达46.86％，配合业外收益2.77亿元、跳增近1.53倍助攻，使税后净利8.93亿元、年增达62.96％，全数改写歷史新高，每股盈余44.53元则创歷史次高。

观察印能科技本业获利指标，2024年第四季毛利率、营益率显着「双升」至65.64％、50.35％，但全年毛利率63.17％、营益率47.5％，较前年67.45％、49.11％下滑。业外第四季大幅转盈、全年倍增创高，主要受惠匯兑收益及金融资产评价利益增加。

印能科技董事长洪志宏表示，受惠AI风潮迅速崛起、AI晶片需求激增，对高速运算（HPC）能力需求迫切，驱动异质整合与先进封装技术蓬勃发展，并促使企业加大对半导体技术投资，大幅提升半导体市场资本支出，推升印能科技2024年营运动能亮眼。

洪志宏指出，针对先进制程的气泡、翘曲、金属熔焊及高速运作晶片的散热挑战，印能科技凭藉深厚的技术实力，成功协助客户克服多项关键难题，并持续强化产品与服务品质，提升客户满意度与品牌价值，同时积极延伸核心技术应用，开拓新市场及客户。

此外，印能科技以使用者需求为导向，预判制程问题、推出更具竞争力的产品，并与上下游合作伙伴建立稳固合作关系，确保产能、交期与品质，进一步提升市场地位，同时依据市场需求、产业发展趋势及竞争状况灵活调整产能规模，确保生产与销售体系的高度竞争力。

印能科技2025年2月自结合併营收1.8亿元，月增43.29％、年增达近1.1倍，创同期新高、歷史第五高，累计前2月合併营收3.06亿元、年增40.37％，续创同期新高。由于再首订单能见度已逾半年，公司对2025年营运成长维持乐观看待。

随着AI运算需求日益提升，伺服器功耗与散热成为产业面临的重要挑战，印能科技对此将持续投入高功率散热解决方案，致力协助客户提升先进封装技术效率，解决散热与能源耗损问题。

同时，因应AI及高性能运算对大数据传输的高度需求，印能科技亦积极推进硅光子及共同封装光学元件（CPO）相关技术研发，以期在未来协助客户解决高速制程的各项需求。