《产业》2因素推动 晶圆代工业上季营收年增26%

然而，中国大陆以外的成熟制程晶圆厂上季稼动率仍徘徊65～70％低檔，其中12吋復甦较强，8吋受汽车与工业领域需求疲软较大影响。不过，非AI需求復甦则逐步显现，尤其在消费电子与PC半导体领域，受美国关税预备库存及中国大陆补贴需求支撑。

台积电(2330)上季财报亮丽，市占率更升至67％新高，主因AI加速器与旗舰智慧手机销售带动先进制程高稼动率。2025年首季虽因智慧手机季节性因素影响，AI相关需求预期将抵销此下滑，2025年AI营收更有望翻倍成长。

而非AI半导体市场也出现初步復甦迹象，库存正常化与终端市场温和反弹成为后盾。随着AI与高速运算（HPC）持续推动先进制程需求，台积电积极扩充先进封装CoWoS-L与CoWoS-R产能，有效化解市场对产能与订单调整疑虑，进一步巩固领先地位。

台积电预期2025年营收年增率将达24～26％，整体晶圆代工业则预期成长10％，将持续优于市场表现。长期而言，台积电2024～2029年的营收复合年成长率（CAGR）预期达20％，AI加速器营收更将成长44～46％，远远超乎市场预期。

三星晶圆代工上季营收季减，主因安卓智慧手机需求不如预期，低稼动率与高研发费用影响营运表现，行动装置需求疲软使市占率降至11％。儘管短期面临挑战，三星聚焦长期成长，计画提升AI与HPC产品销售，并推进2奈米GAA技术，目标2025年量产以强化竞争力。

中芯上季表现符合预期，营收成长受消费电子需求復甦与中国大陆本地化推动。12吋晶圆出货续增，8吋晶圆则因提前拉货而较弱，整体稼动率自90.4％降至85.5％。虽然公司对首季展望乐观，但因缺乏强劲需求动能与产业供给过剩，对第二季及下半年展望保守。

联电(2303)上季表现符预期，消费电子急单支撑出货，但价格压力与1月嘉义强震影响毛利率，首季展望偏弱。Wi-Fi、电视与显示驱动IC需求初现復甦，但管理层对市场动能仍谨慎看待。联电看好中介层技术、光子IC与高压制程长期契机，但短期难有显着贡献，预期2025年成熟制程营收将小增1～3％。

格罗方德上季表现稳定，车用需求因设计导入增加而激增，通讯基础设施与数据中心营收也受光收发器、卫星通讯及AI推理晶片需求推动而成长，家用与工业物联网亦初现復甦。虽然首季展望较弱，公司预期全年营收将稳定成长，汽车动能与AI相关机会为主要支撑。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，晶圆代工业上季表现强劲，主要来自AI与旗舰智慧手机需求大增，使先进制程维持高稼动率，而AI与HPC应用续推动成长，凸显CoWoS与SoIC等先进封装重要性，然8吋成熟制程因汽车与工业需求疲软而面临挑战。展望2025年，AI驱动的先进制程成长与成熟制程稳定性将是关键趋势。