《国际产业》欧盟研究：高阶晶片制造 衝击气候和环境

周一公布的一份有关半导体产业污染趋势报告中，该智库interface发现，在过去8年当中，随着产量上升以及高阶晶片生产导致每颗晶片碳排放增多，该产业的能源使用量在全球增加了125%。

一般来说，汽车、电网和工业应用的「成熟」或「传统」晶片，通常污染较小。

该研究的负责人Julia Hess说，提高竞争力的途径是加强已经处于市场领先地位的欧盟(半导体)公司，以及去制造支持绿色转型的晶片。

欧盟主要生产该类晶片公司有意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等。

欧盟现在正考虑推出更多措施，以支持半导体产业。欧盟是在2023年通过《晶片法案》，希望能刺激晶片生产，但是没有实现带动高阶晶片生产的主要目标。

Hess说，目前还不清楚，欧盟是否应该追求高阶晶片的生产。而如果欧盟想要增加尖端晶片的生产，将对气候和环境产生重大影响，因为这些晶片的碳排和能源消耗相当大。

她说，如果真的要生产高阶晶片，那么支持的理由应该欧洲能够更好地获取水资源和再生能源。而大多数尖端晶片都是在亚洲潮湿的亚热带气候下制造的，这给制造业增加了巨大的能源成本。

Hess说，以更好的环境标准来生产晶片，将成为长期竞争力的一种优势。