《国际产业》欧洲半导体业者呼吁 补贴应扩及设计、材料和设备

欧盟的《晶片法案》引发了一波制造业投资热潮，但未能吸引到尖端的晶片制造商，也未能解决供应链其它部分的问题。大部分资金是由成员国提供，但计画项目需要欧盟批准。此一模式被批评速度太慢。不过这些欧洲企业也表示，《晶片法案》还是为美国和中国的政府支援，提供了制衡作用。

周三这些企业和欧洲议会立法者进行了会议，会后欧洲晶片业的产业团体「欧洲半导体产业协会」(ESIA)，以及「国际半导体产业协会欧洲」(SEMI Europe)表示，他们将向执委会数位负责人Henna Virkkunen发出「晶片法案2.0」的请求。

SEMI在一份声明中表示，新的计画应该「对半导体设计、制造、研发、材料和设备提供坚决的支援」。

欧洲议会议员和这次活动主持人Oliver Schenk说，对供应链的补贴需要加强到更广泛的产业。

Schenk指出：「在台湾，你可以看到例如巴斯夫(BASF)这样的公司，或其它欧洲的化学公司，他们与台积电(2330)共同生产，但是你在欧洲找不到他们」。

出席会议的十多家公司，包括晶片制造商恩智浦、意法半导体、英飞凌、博世(Bosch)，以及设备供应商艾司摩尔(ASML)和ASM国际(ASMI)、蔡司(Zeiss)和法商液化空气集团(Air Liquide)。

欧盟执委会尚未公布半导体产业计画，不过它表示，计画今年推出5项刺激欧洲投资的计画，特别是在人工智慧领域。

在上个星期，欧洲9个国家指出，他们将和欧盟执委会一起组建一个联盟，以加强欧洲的晶片业。