《兴柜股》撷发科技亮相Embedded World 成功缔结百笔商机

撷发科技董事长杨健盟表示：「AI技术正改变半导体产业，我们的CAPS服务能让AI运算跨平台适应各类场域，包括AIoT设备、工业应用、智慧交通与智慧医疗，确保AI模组发挥效能。而CATS ASIC设计整合方案则提供客制化的架构规划与设计优化，为市场提供高效能、低成本、低功耗的ASIC解决方案。」

撷发科技于EW2025展示CAPS「跨平台AI软体服务」，涵盖联发科(2454)、Kneron、Xilinx、Rockchip等多个AI边缘运算平台，从AIoT物联网设备到FPGA DPU，展现AI跨平台运行的灵活性与效能优势。CAPS的技术核心在于虚拟化与中间层框架技术，让AI模型无需繁琐调整即可适配不同硬体架构，无论在Server（伺服器）端或Edge端的AI Solutions，都可降低企业开发成本并提升AI部署效率。例如，撷发科技已成功整合联发科Genio 700，使AI模组能同时运行10种AI应用，展现CAPS在AI软硬体整合上的优势。

CATS「客制化ASIC设计服务」锁定AIoT、工业控制、车用电子与消费性电子等应用场景，提供从ASIC架构顾问服务与设计，到AI加速器开发、SoC整合的一站式解决方案。撷发科技在28nm与40nm成熟制程领域拥有技术积累，确保客户获得高效能、低功耗与稳定性的ASIC晶片，协助企业降低成本并加速产品上市时程。

展会期间，撷发科技展示Arculus System的iPROfiler AI SoC效能分析工具，协助IC设计团队优化AI SoC架构，提升SoC在AI运算中的效能与能效比。这项工具将缩短晶片设计与验证时间，强化AI晶片的市场竞争力。

杨健盟强调：「AI技术的发展不该受限于硬体，撷发科技透过CAPS与CATS两大技术服务，让AI应用的软硬体协同技术发挥效能。本次展会让我们与更多国际伙伴建立联繫，共同推动AI技术落地应用，巩固撷发科技在全球AI与半导体市场的领导地位。」Embedded World 2025的成绩，为撷发科技的国际业务拓展奠定基础，未来，撷发科技将深化AI软体设计与ASIC设计服务，助力全球AI产业发展。