《半导体》日月光暨成大共研中心首年11专案 再揭3发展方向

日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以来，结合日月光在先进封装技术、智慧制造、材料科学与硅光子的产业优势，以及成大在工程、资讯科学与材料的学术实力，成功推动多项跨领域创新项目。本次发表会中，日月光与成大研究团队不仅在技术创新上取得阶段性的成果，透过双方团队的讨论，将这些技术应用于实际生产中探索出了新的途径，逐步迈向预定的目标。

日月光李俊哲总经理表示，在过去的一年里，日月光与成大凭藉密切的协同合作，完成低耗能封装技术、异质整合、硅光子等领域等共11件专案，有效解决了传统技术面临的瓶颈，从2024至2027年日月光出资5000万元积极支持合作计画，欣见共研中心推动更多的讨论与计画执行，产学携手共筑壮大半导体能量的愿景。

展望未来，李总提到，双方将继续致力于能源管理解决方案的开发，优化资源使用效率，并推动异质整合先进封装技术的持续创新与发展。同时，产品硬体设计将追求更高效能与更具竞争力的规格及外观，积极应对市场需求的快速变化。我们深信随着合作技术的进步与应用，日月光与成大将共同为半导体产业创造更多领先解决方案，持续引领科技与产业的发展。

日月光暨成大联合研发中心公布2025至2028年的三大发展方向，其一建构及深化前瞻基础技术，深化研发未来十年先进封装所需要的「能源管理」及「硬体的规格与外型」的基础技术，能源管理涵盖能源效率技术、低碳材料技术、永续能源技术。次之为放大前瞻基础技术及落实产业应用，透过共同研究计划和技术转移，将前瞻技术从实验室走向生产线，确保产品品质、可靠性、成本与效能；日月光拥有眾多的先进封装型态，连结晶圆代工厂的解决方案，在未来高阶运算半导体封装，实现无处不在的小晶片异质整合互连，为业界提供整合的解决方案。最后为人才培育，打造台湾专业封测厂智慧科技人才库以扩大影响力。