《产业》2025全球晶圆厂设备投资连6升 2026成长动能加速

SEMI指出，晶圆厂设备支出持续成长，除了由高速运算（HPC）和记忆体类别支援资料中心扩展的需求带动，更受惠人工智慧（AI）整合度不断提高，进而让边缘装置所需硅产品持续攀升所致。

在2奈米制程和晶背供电技术等先进技术投资推波助澜下，逻辑微元件（Logic & Micro）类别成为晶圆厂投资成长的关键动能，相关技术可望在2026年进入投产阶段。预估2025年相关投资达520亿美元、年增11％，2026年将再成长14％至590亿美元。

记忆体类别支出未来2年将稳步成长，2025年小增2％至320亿美元、2026年跳增27％。其中，DRAM投资先降后升，今年估年减6％至210亿美元，明年反弹19％至250亿美元。NAND支出则大幅復甦，今年估跳增54％至100亿美元，明年再跳增47％至150亿美元。

以地区观察，儘管相较2024年500亿美元高峰值将有所下降，中国大陆仍稳居全球半导体设备支出龙头，2025年总值为380亿美元、年减24％，2026年支出再小减5％至360亿美元。

AI技术日益普及则推升记忆体採用量，韩国晶片制造商计画增加设备投资，推动产能扩张和技术升级， 2025年设备投资额预估成长29％至215亿美元，2026年再增加26％至270亿美元，可望成为支出排行次高地区。

台湾在晶片厂持续加强先进技术和生产能力领先地位之际，固守设备支出第三名位置，2025年及2026年投资额预估分达210亿美元和245亿美元，满足跨云端服务和边缘装置领域持续成长的人工智慧应用需求。

美洲地区则位居第四，预估2025年支出为140亿美元、2026年200亿美元。日本、欧洲和中东及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分为140亿、90亿和40亿美元，2026年为110亿、70亿和40亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已连6年成长，随着AI相关晶片需求持续走强产量大增，2026年更将大幅增加18％。