《半导体》均华2025营运续拚高 先进封装贡献上看9成

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量採用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华2024年合併营收24.41亿元、年增达近1.06倍，归属母公司税后净利4.12亿元、年增达3.09倍，每股盈余14.62元，全数改写新高，毛利率、营益率升至37.82％、18.09％，分创次高及新高。由于帐上可分配盈余充裕，董事会决议超额配息15元、同创新高。

观察均华2024年产品销售结构，晶粒挑拣机（Chip Sorter）自40％一举跳升至64％，高精度黏晶机（Die Bonder）自10％提升至15％。均华指出，先进封装市场需求自2023年下半年起开始跃升，带动2024年先进封装相关设备营收占比达75％。

展望后市，受惠AI及高速运算（HPC）需求攀升，使先进封装制程成为半导体市场成长主动能，均华将持续聚焦先进封装制程，以挑拣机及黏晶机的核心技术，配合客户需求延伸发展更多所需的客制化新产品，认为2025年是均华的重要拓展年。

均华总经理石敦智透露，公司目前在手订单规模已创新高，订单能见度也拉长、已看到2026年首季。预期2025年营收可望持续成长，且先进封装设备贡献有机会上看90％。而黏晶机去年首度跃居第二大产品，随着占比持续扩大，相信未来几年贡献比重可望追上挑拣机。