《半导体》跌深+展望续佳 均华回神强弹

均华2024年合併营收24.41亿元、年增达近1.06倍，归属母公司税后净利4.12亿元、年增达3.09倍，每股盈余14.62元，全数改写新高，毛利率37.82％、营益率18.09％分创次高及新高。

观察均华2024年产品销售结构，晶粒挑拣机（Chip Sorter）自40％跳升至64％，高精度黏晶机（Die Bonder）自10％提升至15％。均华27日法说时指出，先进封装市场需求自2023年下半年起开始跃升，带动2024年先进封装相关设备营收占比达75％。

展望后市，受惠AI及高速运算（HPC）需求攀升，使先进封装制程成为半导体市场成长主动能，均华将持续聚焦先进封装制程，以挑拣机及黏晶机的核心技术，配合客户需求延伸发展更多所需的客制化新产品，总经理石敦智认为2025年将是均华的重要拓展年。

石敦智透露，公司目前在手订单规模已创新高，订单能见度也拉长、已看到2026年首季，预期2025年营收可望持续成长，且先进封装设备贡献有机会上看90％。而黏晶机去年首度跃居第二大产品，随着占比持续扩大，相信未来几年贡献比重可望追上挑拣机。