《半导体》无惧AI泡沫警告 世芯-KY逆势飙涨、剑指3千

近期，关于AI技术的泡沫化声音层出不穷。阿里巴巴集团主席蔡崇信日前指出，已开始看到AI数据中心建设出现泡沫苗头，并表示美国许多数据中心的投资公告往往「重复」或相互重迭。此外，高盛最新研报也显示，当前科技七巨头的平均估值溢价中，有42%来自于对「潜在AI应用场景」的想像力定价，这一数值与2000年网路泡沫顶峰时期的「未来现金流贴现系数」相当接近。

然而，儘管存在唱衰AI的论调，仍有许多分析师对AI持乐观态度。分析指出，2025年DeepSeek的出现将使算力发生转折，并且模型的发展将进入两极化的阶段。AI技术的创新将围绕着核心三要素，在动态迴圈中持续演进，并进入模型演算法创新阶段，推动技术快速发展。儘管如此，AI晶片仍将是半导体市场增长的主要动力，继续引领市场的扩张。

在AI晶片的技术架构方面，主要包括GPGPU、全订制化ASIC和半订制化FPGA。其中，ASIC客制化晶片的需求增长最快，因为它能有效降 低成本并提升运算效能。根据Broadcom的预测，基于目前三个超大规模客户的需求，AI ASIC可服务市场（SAM）将从2024年的150至200亿美元增长至2027年的600至900亿美元，Broadcom（博通）的市占率约为70%，但其营收并非线性增长，季节性波动较大。由于世芯-KY在AI领域的高比例成分，将会在这波长线趋势中受益。

世芯-KY来自北美的人工智能设计需求十分强劲，主要客户的量产订单能见度已达到2025至2026年。2024年，N5制程的营收贡献将显着 提升，且N3制程也将在2024年开始贡献营收。随着AI运算需求的持续增长，北美云端服务器供应商（CSP）积极建置自研晶片的趋势未变，这将为世芯-KY带来强劲的增长动能。

研调机构预估，全球AI半导体市场将于2026年突破860亿美元，占全球半导体产值的近11%。根据预测，全球AI半导体市场在2021至2 026年间的年复合增长率（CAGR）为19.9%，远高于全球半导体市场5.8%的年复合增长率。AMD预计，2023年数据中心人工智慧处理器的市场产值将达到450亿美元，并预计到2027年，该市场将增长至约4,000亿美元。