《半导体》新品加温拚逐季向上 天钰逼近涨停

虽然天钰的主要营收来源仍然来自显示器驱动IC，但公司致力于透过产品线分散及技术升级来降低单一市场波动风险。在电源管理领域，全球电源管理IC需求每年稳定增长，应用范围广泛。天钰每季推出新产品，其中包括应用于BLDC直流无刷马达的电源管理IC，并积极拓展印度市场。此外，小尺寸IC受益于手机OLED量产，预计2025年营收将显着增长。

天钰在EPD和ESL产品的出货量持续增长，并稳居市场领导地位，E5 ESL的出货占比已达70%，且大型零售业者持续导入这些产品。法人预估，天钰2025年的税后EPS将上看逾19元。儘管总体经济因素仍对需求造成影响，需求处于中性水准，但非显示器驱动IC的产品表现亮眼，新产品持续推出，晶圆代工成本下降，预期天钰的营运将逐季向上。

展望2025年，2024年中国的补贴政策对TV需求产生正面影响，该政策将持续至2025年全年，儘管仍具刺激作用，对产业影响将逐渐趋于平缓。美国课徵关税及地缘政治问题使晶圆厂投片面临更多限制，不过，天钰除了与两岸晶圆代工厂合作外，亦与日本晶圆厂合作，将依市场需求进行调整。大部分产品显示回温，车用产品则尚需等待。总体经济因素仍然对需求造成干扰，需求处于中性水平。毛利率方面，天钰将继续平衡客户需求、制造供应商和库存因素，寻求最佳平衡。关键成长动能来自DDIC、TCON、ESL电子货架标籤及手机TDDI等新产品的推出，预计2025年第二季至第三季逐步放量，实现逐季成长的目标。