晶圆二哥也赴美？ 业界直指「理想结亲对象」：非格罗方德

据日媒稍早报导，作为台湾晶圆代工二哥的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合併的可能性。联电虽予以否认，表示没有合併案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合併，不但互补性较高，也较有市场竞争力。

日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合併可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和台湾政府官员接触，2家晶片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成共识。若此次合併成功，将提供市场另一项选择。

不过业界点名指出，格罗方德与联电都专注于成熟制程代工，合併只是让规模变大，未必能带来明显的互补效应或更强的市场竞争力。

半导体业界建议，如果真的要与同业合併，由于联电先前曾与英特尔合作12奈米平台，因此建议可以找英特尔合併，互补性较高，英特尔有深厚的技术底子，而联电有代工服务的经验，合併会较有市场竞争力。

由于美国川普政府有意加强半导体供应链韧性，英特尔新任执行长陈立武也野心勃勃强调将坚守晶圆代工事业，不少业界人士预估，晶片业可能开启新一波整併潮。