《其他电》弘塑3月营收衝次高 Q1逆强续登峰

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，陆续跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，扩大营运版图提供完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂。

弘塑表示，3月营收年增达62.1％，主因设备制造业单笔订单金额大的产业特性，影响单月营收起伏。展望2025年，由于订单能见度高，合计设备出货台数估将高于2024年，预期可望推动营收持续向上，毛利率将致力维持40～45％区间。

弘塑指出，集团8成业务聚焦AI及高速运算（HPC）等先进封装领域，并切入第三代半导体、车用领域扩大产业应用范畴，分散营运风险。由于目前需求量刚开始，且制程复杂化效益有可能至2027～2028年才发酵，故对2026年营运亦维持正面乐观。

法人预期，随着设备机台陆续完成验证，弘塑2025年设备机台出货量有望持续增加，带动营收逐季走扬，配合旗下专攻化学配品的添鸿路竹新厂产能逐步开出放量，看好今年营运表现可望续扬再创新高。

弘塑2024年合併营收40.73亿元、年增14.94％，归属母公司税后净利8.45亿元、年增达37.17％，每股盈余29.07元，齐创歷史新高。公司决议配息22元、创歷年新高，配发率升至75.68％、亦创近4年高，并订于6月19日召开股东常会，全面改选董事。