市场资金追捧与基本面利多是本波股价走强的关键。世芯-KY受惠于北美云端服务业者(CSP)对AI晶片设计需求强劲,主要客户量产订单能见度已延伸至2025~2026年。随着5奈米(N5)制程贡献显着提升,预期2024年营收成长动能将明显展现;同时,3奈米(N3)制程也将开始挹注营收。法人看好,随着全球AI运算需求持续攀升,将进一步推动世芯-KY营运扩张。
祥硕方面,则受惠于AMD的新品布局。市场预期,随着AMD计画于2025年推出B840/850晶片组与Medusa/Shimada Peak平台,将带动祥硕在2025~2026年Chipset业务营收维持双位数成长动能。此外,祥硕透过收购Techpoint扩展产品组合,未来几年营运与获利可望保持稳健增长。
不过,市场亦关注外部风险对产业的潜在影响。分析师指出,台系IC设计公司高度依赖全球供应链,若美方进一步对半导体产品加徵关税,势必衝击现有供应链架构,尤其对高阶晶片的生产与交货时效影响尤深。关税上升将推升原物料与物流成本,进而压缩企业利润并增加营运风险。
另一方面,美国若进一步推动本土化半导体生产,并配合关税保护政策,可能削弱台湾业者在高端市场的竞争力,迫使IC设计公司面临更大的市场压力。业界普遍认为,川普下一步对半导体政策的动向,将成为影响全球产业版图的关键变数,值得持续关注。
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