《科技》2025年全球软板产值突破200亿美元 臻鼎-KY当老大

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所8月发布《2025全球软板产业观测》报告指出，2024年全球软板产值达188.7亿美元，年增2.8%，成长动能来自全球经济回温及手机、车用需求增加，但软板在AI伺服器应用有限，仅于HDD储存领域受惠。

TPCA表示，2024年全球手机年出货量稳定在十亿支以上，使得手机为软板的最大应用领域，占比高达55.8%，其广泛应用于显示触控模组、相机模组、天线及连接排线等；非手机应用方面，电脑占18.3%、汽车占15.8%、穿戴式装置占6.7%。其中，车用软板受电动车市场扩张带动，长尺寸电池软板需求同步增加，惟目前仍由中国大陆与日本厂商掌握主导权。

在企业市占方面，台湾臻鼎科技以19.9%稳居全球第一，其次为陆厂东山精密（14.6%）、日厂Mektron（13%）、韩厂BH（6.8%）、日厂日东电工(4.7%)等，前三大厂商合计市占率接近五成，显示产业高度集中的特性。

展望2025年，TPCA表示，软板产业维持成长态势，预估2025年全球软板产值可望扩大至200.8亿美元，年成长6.4%，但各应用领域表现分化。手机市场受关税、经济不确定及二手市场扩张影响，全球出货量预估仅增长0.6%至12.4亿支，然而，AI技术下放至中阶机种，AI手机渗透率将达37%，出货4.6亿支，有望推升软板用量与整体产值成长。

在电脑市场部分，TPCA表示，受惠于企业用户的Windows 11换机需求，预估2025年出货2.7亿台，年增4.1%，其中AI PC占比达41%、出货1.1亿台，表现稳健，相较其他应用，汽车产业在2025年面临的挑战更为严峻，美国对进口汽车课徵25% 关税的政策，进一步加剧全球供应链与贸易环境的不确定性；2025年全球汽车出货量预计9000万辆，年增1.5%；电动车出货2,630万辆，年增17.0%，但随着中国大陆车厂库存水位攀升、价格竞争日益激烈，不利未来电动车市场的发展。

TPCA表示，虽然AI伺服器未直接採用软板于高速运算模组，但HDD储存需求持续稳定成长，带动应用于读写臂的软板维持良好表现。整体而言，产业仍面临多重不确定风险：关税虽可能刺激短期拉货，但也恐削弱下半年动能；同时，美元对中、日、台、韩的匯率波动亦将影响软板的全球竞争格局。