《半导体》H2营收逐季扬 景硕亮灯衝10月高价

景硕股价4月中下探60.8元、创2020年6月中以来近4年10个月低，随后一路震盪走升，４个月来已强弹达逾94％。三大法人上周合计买超达9113张，外资、投信、自营商各买超5449、3505、159张，25日持续买超616张。

景硕2025年第二季营收回升、获利表现显着好转，归属母公司税后净利3.38亿元，季增22.5％、年增近2.82倍，每股盈余0.74元，双创近1年半高。上半年归属母公司税后净利6.14亿元、年增达4.43倍，每股盈余1.35元，双创近3年同期高。

观察景硕第二季各应用营收占比，手机占36％、高速运算（HPC）23%、记忆体等消费产品16％、基地台7％，晶硕的隐形眼镜约18％。以载板类别观察，ABF载板约贡献40％、BT载板约30～40％。

景硕7月自结合併营收33.48亿元，月增4.85％、年增24.38％，创近33月高，累计前7月合併营收215.31亿元、年增26.75％，创同期次高。发言人穆显爵法说时指出，5、6月营收成长动能受新台币匯率骤升影响，随着升值趋势趋缓，使7月营收恢復月成长。

展望后市，穆显爵预期景硕单月营收将缓步走升，带动2025年单季营收呈现逐季走扬态势，全年营收及毛利率将优于2024年，匯率则是唯一变数。而ABF载板近2年已有大幅成长，预期未来2年仍是成长主动能，BT载板预期中性成长、晶硕则维持稳定成长。

对于载板供需后市变化，穆显爵预期高层数ABF载板供需至2026年可达平衡，但低层数ABF载板及BT载板仍供过于求。他表示，AI应用对ABF载板需求成长可期，但各载板厂商均有能力迅速扩产，因此预期2026年ABF载板供给不至于转趋吃紧。