先进封装成高手比武！2奈米泄密主角 台积电、东京威力科创「正面交锋」

九月将在台北登场的「SEMICON Taiwan（国际半导体展）」，今年首度设下门槛，非产业人士要买门票一张500元，CTWANT记者採访发现，这场全球第二大半导体展，三年来观展人数翻倍，今年展览更将吸引10万人，「人太多」怕影响观展品质，因此打破30年来免费入场的初衷。

今年SEMICON Taiwan吸睛的关键，是展场暗藏激烈的技术武林大火拼。随摩尔定律遇上瓶颈，不敷AI与HPC（高效能运算）惊爆的需求，全球各大厂的先进封装技术，将跃上舞台中央；再者，日前涉入台积电（2330）2奈米技术外泄案的科技产业八卦主角东京威力科创（TEL），也将出席。

SEMICON Taiwan是台湾最国际化，也是唯一的半导体专业展会，自1996年举办以来，已跃居全球第二大半导体专业展览（全球第一大的半导体专业展会是SEMICON West；美国西部半导体展）。主办单位国际半导体产业协会（SEMI）预告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题，将有来自 56 国、超过 1200 家企业、逾 4100 个摊位。

值得一提的是，开展以来一直免费观展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一张500元。主办单位告诉CTWANT记者，理由很单纯：「人太多了。」事实上，SEMICON Taiwan近三年参观人数已翻倍，2022 年仅 4.5 万人次，隔年增至 6.2 万，去年更飙破 8.5 万，今年则上看 10 万。

为了「观展品质」，主办方决定设置门槛，非半导体或非微电子产业人士需要购票，产业内人士只要在8月31日前完成报名，仍可免费取得观展折扣码。

今年展会将在9月8日由一系列高峰论坛揭开序幕，9月10日至12日正式于台北南港展览馆一馆、二馆登场，重头戏则是烧热台北股市的题材「先进封装」技术。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶直言，「当 AI 晶片效能需求超越单一晶片物理极限，先进封装技术正成为实现系统级整合的关键路径。」从3DIC到Chiplet，从FOPLP到CPO（共同封装光学），今年SEMICON Taiwan正式把这些过去的「配角」推到舞台中央。

回顾半导体演进史，半世纪以来依循摩尔定律前进，每两年，晶片上电晶体数目翻倍，效能倍增、成本下降，然而随制程微缩逼近物理极限，摩尔定律逐渐失灵，而AI 与 HPC（高效能运算）需求的崛起，半导体业必须找出一条新路，也就是封装技术。

而最新的封装高手对决，将在展前论坛一一登场，9月8日下午「面板级扇出型封装创新论坛」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大厂的技术专家同场，分享最新技术进展与市场应用策略。

隔天9月9日有「异质整合高峰论坛」，台积电、美光、索尼（Sony）、光子晶片新创公司Lightmatter等企业高层齐聚，深入探究3DIC、CPO及AI封装供应链的技术成果与实务挑战。

同天，还有「3DIC全球高峰论坛」，由台积电、联发科（2454）、日月光等大厂的重量级人物领衔演讲。此外，当天还将举办「SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」启动大会，串联国际厂商、建立标准，加速技术商转。

今年参展阵容同样星光熠熠，日月光控股（3711）、信骅（5274）、神盾（6462）、群创（3481）、力成（6239）、稳懋（3105）、研华（2395）、臻鼎-KY（4958）、台湾先艺（荷兰商ASM international（ASMI）集团在台湾投资设立的子公司）、日本半导体精密加工设备商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、东京威力科创（TEL）等国内外领先厂商悉数到场。

但今年最受瞩目的，却落在身陷台积电2奈米技术外泄案的东京威力科创（TEL）。这家设备巨头确认仍将参展，却难掩「带罪登场」的氛围。

市场盛传，TEL社长兼执行长河合利树将亲自站台自家展位，并可能在会期中拜访台积电高层，甚至展开重大谈判，被业界解读成是带着「负荆请罪」意味的行程。至于TEL是否会如往年举办产品与技术说明会，则成了今年展会的一大悬念。

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