《半导体》博磊亮灯攻近10月高 5天飙涨近5成

博磊主要开发制造后段封测设备、测试介面耗材及设备代理销售，目前以测试产品、切割机及IC封装植球机为主力产品，2016年收购合併、目前持股65.68％的子公司科荣，主要经营厂务设备及半导体前段制程设备。

博磊2025年上半年合併营收6.55亿元、年减2.85％，为近4年同期低，但营业利益0.35亿元、年增达近8.57倍，为近3年同期高。惟因匯损拖累业外转亏0.31亿元，归属母公司税后亏损0.3亿元、转亏探同期次低，每股亏损0.6元。

博磊2025年8月自结合併营收1.54亿元，月增达49.75％、年增22.31％，创近33月高、改写歷史第三高。累计前8月合併营收9.13亿元、年增1.81％，较前7月年减1.55％重返成长轨道、改写同期第三高。

展望2025年，博磊持续开发适合AI晶片封测的解决方案，提高混合讯号产品比重、强化治具及耗材销售，降低景气循环影响，科荣则深耕厂务设备，持续开发厂务及前段市场，同时因应马来西亚半导体快速成长，强化在当地的销售通路布局。