《半导体》Q3、前3季获利齐登峰 印能科技震盪向上

印能科技2025年第三季合併营收7.13亿元，季增15.8％、年增达80.92％，营业利益3.64亿元，季增8.19％、年增达近1.21倍，双创歷史新高。配合业外显着转盈，归属母公司税后净利亦创3.38亿元新高，季增达近1.11倍、年增达2.46倍，每股盈余12.21元。

合计印能科技2025年前三季合併营收18.1亿元、年增42.88％，营业利益9.67亿元、年增达64.89％，已超越2024年全年、提前改写年度新猷。虽受业外显着转亏落底拖累，归属母公司税后净利7.25亿元、仍年增19.39％，亦创同期新高，每股盈余26.59元。

观察印能科技本业获利指标，第三季毛利率63.89％、营益率51.16％，虽逊于第二季65.56％、54.75％，仍优于去年同期61.8％、41.96％，营益率创第三高。前三季毛利率66.59％、营益率53.43％，仅次于2022年、双创同期次高。

印能科技表示，目前约8成营收来自先进封装相关设备，随着时序步入产业需求旺季，客户新建厂区的设备安装与产线建置陆续完成，订单出货显着增加使营运动能持续强劲，带动第三季营收续创新高，前三季营收提前改写年度新猷。

AI与高效运算（HPC）带动数据中心与边缘装置对高速传输及低功耗的强烈需求，摩尔定律微缩速度放缓后，晶片效能提升逐渐依靠2.5D/3D封装、异质整合与共同封装光学（CPO）等先进封装技术。然而，封装面积倍增也对制程带来新物理挑战，必然产生气泡问题。

印能科技的解决方案跟随先进封装技术变化演进，多项先进封装技术解决平台与新世代散热解决方案，客户在SEMICON Taiwan 2025国际半导体展中询问度高，近期已有许多客户正评估EvoRTS＋PRO的联合解决方案，可改善大面积晶片封装的助焊剂残留与翘曲问题。

印能科技指出，EvoRTS除泡与助焊剂清除整合于一机，在大面积封装中表现突出。由于订单洽谈至出货需时4～5个月，预期将于2026年将显着成长，目前订单能见度已延伸到2026年上半年，成长趋势相较今年可望呈现双位数成长。

展望后市，印能科技的VTS高压真空除泡系统与WSAS翘曲抑制等设备，能有效解决大面积封装的良率瓶颈，协助晶圆厂与封测厂稳定扩产，预期在产品组合不断升级与高毛利机台比重提升下，获利能力可望持续成长，营运展望持续乐观。