搜寻结果
以下是含有代工业务的搜寻结果，共609笔
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英特尔晶圆代工惨淡！年营收仅台积电千分之一 盘点致命伤
英特尔视台积电为竞争对手，但两家公司差距悬殊，根据外媒wccftech报导，SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala公布数据指出，英特尔2025财年的晶圆代工收入仅约1.2亿美元，与台积电相比低了整整一千倍。
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《半导体》祥硕Q3获利年增62％ 全年营收创高、明年续攀
祥硕（5269）今日举办法人说明会，第三季营运表现亮眼，单季税后净利季增41%、年增62%，每股盈余（EPS）21.21元，累计前三季每股已赚逾5个股本。展望第四季，公司预期营收将优于第二季、但略低于第三季，全年营收仍将创下公司成立以来新高。展望2026年，总经理林哲伟表示，除大客户AMD的AM5平台产品持续具明显竞争优势外，也看好PCIe Gen4系列产品将成为新一波成长动能，整体来看，2026年业绩可望再创新高。
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AM汽零旺季 昭辉Q4有看头
每年第四季至隔年第一季，北美地区常有暴风雪来袭，汽车碰撞事件发生率增加，带来AM（售后维修）汽车碰撞零件需求增加，AM汽零业者昭辉（1339）表示，美国产险公司State Farm全面使用AM件赔付，带来AM刚性需求，成为昭辉等AM业者营运大利多。
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巨大 前三季每股赚2.31元
巨大（9921）7日公布前三季财报，营收479.6亿元，年减16.9％，毛利率19.8％，税前盈余14.3亿元，税后纯益9.1亿元，EPS 2.31元，年减约6成。
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凯崴 今年力拚亏转盈
PCB钻针厂凯崴（5498）上周公告9月自结获利，单月营收1.32亿元，年增39％；税后纯益100万元，每股税后纯益（EPS）0.01元。随AI伺服器板材厚度与硬度提升，钻针消耗倍增，推升下半年订单能见度，公司力拚全年营收挑战高点，并缩小上半年亏损缺口。
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泓瀚 切入欧日代工
泓瀚（4741）切入欧、日墨水代工业务，目前在认证阶段，预期明年有机会逐步发酵。近日在特定买盘进驻下，爆量大涨，近五日涨幅达11.1％。10月31日以24.1元作收，跌幅3.4％，成交量437张，技术面虽为多头排列，惟KD指标有下弯现象。
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海外迎大单 国光生明年好旺
国光生（4142）海外布局、代工业务升温发酵，明年营运加速衝刺、添利。其中针剂充填CDMO业务正处成长期，代工客户Sanofi（赛诺菲）预估出货量将从今年的500万剂成长至明年的800万剂；韩国生物相似药客户委托的PFS无菌充填代工也预计随客户陆续于欧、加、韩、日等国家上市，预估明年订单量将比今年的20万剂展现数倍推进力道，助力国光生明年营运大幅活络跃进。
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黄仁勋出手救！英特尔赚钱了…还有地雷 陆行之曝「最后王牌」？
英特尔周四（23日）公布财报，第三季营收优于市场预期，不仅成功由亏转盈，本季财测虽略低于华尔街预期，但已取得进展，盘后股价一度飙近9%。知名半导体分析师陆行之指出，英特尔今年股价已从底部翻倍，但若要再上一层楼，结构性变化必须持续，后续有三大观察重点，包括何时分割亏损的晶圆代工业务，以及神山是否会参与技术入股？
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三星2奈米大跃进！拚70％良率追击台积电 高层野心超狂
南韩三星近日释出追击台积电的强大决心，年底目标将2奈米良率提升至70%，原先年底仅预估达到50%程度。同时，三星也表示，2奈米晶圆量产工作已经在9月下旬启动。
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不满台积电涨价过猛？外媒曝美巨头恐「倒戈三星」
台积电近期宣布，下一代2奈米晶圆代工价格将较3奈米制程上涨约50%，传出引发主要客户高通与联发科强烈反弹。根据《朝鲜日报》报导，高通因台积电3奈米制程代工价格上升而面临成本压力，导致获利受损，现正评估将部分晶片订单转向三星，以分散风险并降低生产成本。
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《生医股》葡萄王前3季营收年减9.44% Q4将迈入传统旺季
葡萄王(1707)2025(今)年9月合併营收7.9亿元，年减36%，前9月营收年减9.44%。公司表示，去年子公司葡眾调整部分产品价格，带动会员提前拉货，使同期基期偏高，使得9月营收年减幅度扩大；若与过往同期相比，9月营收仍维持稳健，整体表现尚在合理范围。
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炎炎夏日 饮料包材厂业绩喷发
三大饮料饮品包材厂宏全（9939）、福贞-KY（8411）、吉源-KY（8488）拜天气炎热所赐，饮料饮品需求强劲，带动9月合併营收联袂成长。福贞9月合併营收8.3亿元、年增18.24％，累计前三季合併营收67.83亿元、年增4.75％，单月与累计合併营收均创同期新高。
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英特尔Panther Lake 细节曝光
路透报导，英特尔计画9日公开下一代笔电晶片「Panther Lake」的技术细节，这将是公司首款完全採用自家18A先进制程量产的产品，并被视为翻转颓势的重要关键。
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苹果、辉达需要英特尔？ 专家揭「取代台积电」盘算
在川普政府力挺下，美国晶片大厂英特尔积极抢客，日前更传出与超微（AMD）正洽谈晶片代工合作事宜。然而，专家坦言，英特尔存在的价值，对于苹果、辉达、超微以及博通等美国IC设计公司而言，就像是一份保险单，在一般情况下，这些公司并不需要英特尔的协助，因为台积电已经完全可以满足他们的需求，而且做得更加出色。
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辉达翻版 AMD与英特尔洽谈合作
据美媒《Semafor》独家报导，美国晶片巨头英特尔与长年竞争对手超微（AMD）展开磋商，探讨是否委托英特尔代工。消息传出后，英特尔股价劲扬，投资人乐观看待前景。然而业界提醒，英特尔技术仍落后台积电，AMD是否愿意冒险将旗舰产品交由竞争对手代工，仍存在高度不确定性。
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英特尔传与超微谈代工合作
外媒引述内情人士表示，英特尔正与超微（AMD）进行初期洽谈，拟让英特尔的晶圆代工部门为超微生产晶片。虽然部分分析师质疑这项合作案的可行性，但消息仍带动英特尔股价蹿扬。
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台积电爆危机？传AMD晶片代工投靠英特尔 外媒曝内情不单纯
晶片大厂英特尔（Intel）在美国政府入股10％后动作频频，积极寻求合作与投资机会。外媒报导，英特尔正与多年竞争对手超微（AMD）洽谈晶片代工合作，消息一出，带动英特尔股价飙涨逾7%，AMD也同步上涨逾1%。
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英特尔宣示 晶圆代工迈新局
英特尔技术之旅ITT 2025首度于美国亚利桑纳州举行，宣示晶圆代工业务今年迎来重要转折；Intel 18A以晶背供电实现技术领先，供应链业者透露，第三季已开始小量出货美系客户，明年将进入放量阶段；在硅光子（CPO）技术方面，则透过EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）先进封装达成晶片与光子堆迭连接；玻璃核心基板则定位为补强技术，预计2028年导入。
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Intel 18A开始投片 拚Q4量产自家CPU
国际IDM大厂英特尔（Intel）在CEO陈立武上任后，晶圆代工业务更加积极争取大厂订单。继美国政府与晶片巨头辉达宣布投资后，也让英特尔的「金字招牌」重新闪耀。Intel 18A率先竞争对手导入晶背供电技术，电晶体时脉表现优异；供应链透露，Intel 18A已开始投片，预估第四季将量产自家CPU晶片。