搜寻结果
以下是含有低损耗的搜寻结果，共125笔
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操盘心法－降息循环持续 类股百花齐放
市场消息：美国联准会持续于10月会议降息半码，虽12月未必会降息尚未确定，但因整体OECD指标仍持续往上，经济长期展望仍无虞。而因本次属预防性降息，根据歷史经验，降息后未来三到六个月后平均台股指数涨幅6％～8％水准，加上传统第四季属台股旺季、平均涨幅3％～4％水准，预料货币政策将驱向宽松以降低借贷成本，整体对股市及个股评价仍为正面帮助，预期未来台股及美股仍可同步走高。
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华立Q3营收、毛利 齐创同期次高
高科技材料与设备供应商华立（3010）前三季合併营收581.6亿元，年减2.77％，毛利达45.6亿元，毛利率7.83％。
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三井金属 年内三度增产VSP
继台厂金居宣布扩产后，日本材料大厂三井金属（Mitsui Kinzoku）传将于2025年内第三度上调高阶低损耗铜箔「VSP」增产计画，以因应AI伺服器与资料中心需求爆发带来供不应求。
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《电零组》Energy Taiwan 2025 台达电展现AI电网实力
台达电(2308)于Energy Taiwan 2025展出整合旗下能源解决方案与服务，呈现多来源、分散式、双向传输的智慧电网应用场景，涵盖AI资料中心、高耗能厂办、电网级应用、兆瓦(MW)充电基础设施与能源顾问服务。
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《电零组》TPCA秀实力 腾辉-KY新品、解决方案齐发
腾辉-KY(6672)于TPCA 2025展会推出各种领域应用的产品，包括：环保绿能散热材料，高导热、高信赖性、散热材料超低损耗材料、半导体、高性能军工材料及软硬结合板应用的产品，并在TPCA论坛发表针对PCB工厂制造AI服务器印刷电路板(PWB)新型材料解决方案。
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TPCA Show暖场 材料战先开打
TPCA Show本周登场，聚焦AI时代高效能与高能耗挑战，展前市场已先掀起一场「材料战」，随辉达GB系列平台放量、美系云端业者加速自研ASIC专案，高阶CCL（铜箔基板）用料需求暴增，玻纤布与高阶铜箔（HVLP）双双陷入结构性紧绷，供应链正迈入「得材料者得天下」的新一轮备战循环。
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TPCA Show登场 聚焦PCB三主轴
第26届「台湾电路板产业国际展会」（TPCA Show 2025）于10月22日至24日在台北南港展览馆盛大登场。随着AI、高速运算与5G应用推升产业动能，台湾PCB产业2025年全年产值可望达新台币9,157亿元，年增12.1％，展现强劲成长潜力。
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《其他电》贸联-KY于OCP展示AI机柜与高效资料中心解决方案
贸联-KY(3665)宣布将在OCP Global Summit 2025展出最新AI机柜与高效资料中心解决方案，并发表先进的224Gbps/lane共封装铜缆(Co-Packaged Copper,CPC），有效降低讯号衰减，延长铜线传输距离并降低功耗，高效能方案能支援AI与高速资料中心基础架构的弹性部署，并满足未来的高速升级需求。
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《通网股》9月低轨比重衝上58% 升达科Q4动能看旺
升达科（3491）受惠于主要国际卫星计画持续推进，低轨卫星应用产品出货强劲，带动公司9月营收达1.91亿元，月增15%。虽然合併营收仍低于去年同期，但主因在于去年营收中包含子公司正通科技数字，而今年自6月起已不再纳入，基期有所差异。若单就低轨卫星产品观察，9月营收月增16%、年增9%，连续两个月带动整体营收走扬，成为最大成长动能。
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南亚电力十足 Q4营运看俏
南亚受惠电子材料营运持稳、新产品认证出货助力，加上转投资南电、南亚科获利升温，第四季营运展望看俏。
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AI伺服器点火 PCB供应链升温
AI伺服器推升PCB迈向高层数、大面积与高速传输新门槛，材料与制程升级迫在眉睫。随着NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量，供应链从铜箔、基板到加工技术全面翻新。TPCA Show将于10月22日登场，聚焦HVLP铜箔、玻纤布选型与高纵深比制程等新世代需求，业界也加速卡位新材料与海外产能。
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中石化处分头份厂资产 处分利益约4.12亿元
推动转型策略、活化资产及充实营运资金，中石化（1314）公告头份厂资产案之处分情形；已出售苗栗县头份市芦竹段12、44、45、47、48地号共五笔土地及同地段12、13建号2栋建物与其附属设备予木田资产管理顾问股份有限公司，交易总额4.6819亿元，预计处分利益约4.117亿元。
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博通携台积 造硅光子一条龙
博通（Broadcom）与台积电两强合作，从晶片架构与先进制程切入，推出硅光子（Silicon Photonics）解决方案，为全球云端服务供应商（CSP）提供更高效的资料中心互连方案。
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政院砸1.9亿！嘉义番路乡农会将建冷链加工厂
行政院长卓荣泰21日视察嘉义县番路乡农会柿子产业，农会规画新建冷链加工厂，帮助柿农升级柿子产品，希望中央补助冷链设施，获允诺补助1.9亿元，卓荣泰表示，受极端气候影响，农产品保存与运输面临挑战，政府积极推动冷链技术，协助降低损耗、提升鲜度、拓展外销。
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中石化射两箭 减缓营运压力
减缓营运压力、支援开发新事业新产品，中石化（1314）启动最适化供货策略、资产活化双策略。其中，资产活化除瞄准科技业建厂利基，处分高雄前镇及楠梓区投资性不动产，处分利益23.79亿元外，下半年将持续活化释放营业及投资性土地价值，高雄前镇特贸五A土地及部分营业土地公开标售将陆续于9～10月开标。
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i17本周开卖 台链大啖商机
苹果iPhone 17系列即将于本周正式上市，除了新机话题吸睛，更有望掀起台湾供应链的旺季行情。随着零组件进入首波大提货潮，台系PCB大厂华通（2313）、臻鼎-KY（4958）及软板厂台郡（6269）齐受瞩目，分别扮演电路板与高阶软板的关键供应商，不仅为第三季末营收带来跳升契机，也为后续在AI与高速运算市场的布局埋下伏笔。
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《电零组》臻鼎-KY加速跨足半导体 奠定算力时代PCB关键要角
随着PCB角色的重要性提升，材料与制程的演进正以前所未有的速度推进，臻鼎-KY(4958)资深经理简启伦表示，2030年全球算力规模将较2021年暴增近百倍，驱动云端服务商投入庞大资本建设AI伺服器与资料中心，这场基础设施竞赛，不只是推动半导体产业升级，更凸显PCB是算力时代中不可或缺的重要角色。
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GF雷射技术再革新 三大提升
在制造领域，大家习惯依赖经验解决加工问题。可在这个日新月异的时代，很多「老办法」开始不管用了。其实，真正的解法，往往不止一种。有时，是从机械到电加工的跨越；而现在，雷射正悄然成为打开新技术新可能的一把钥匙。
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AI板材加工升级 钻孔、钻针业烧滚滚
辉达GPU平台与ASIC平台伺服器快速迭代，为追求高规传输品质与节制能耗，伺服器板材走向M7、M8超低损耗规格，板层数也突破25层以上，推升板材加工需求；法人预估，包括机械钻孔需求外，雷射钻孔应用同步大增，不但钻孔数提高，钻针消耗亦将大幅增加，有助设备厂大量、达航，及钻针厂尖点、凯崴等营运动能。
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台郡聚焦AI转型 H2手机业务占比看升
软板厂台郡进入AI转型关键期，下半年产品组合相较上半年更为健全，其中手机业务占比预期提升，主要客户订单与出货进度正常，公司正赶工迎接新机量产。台郡指出，此次智慧型手机出货依客户需求安排，虽然比重提升，后段打件多由其他供应商承接，出货结构将有所不同，惟不影响获利的绝对值。