搜寻结果
以下是含有光罩层的搜寻结果，共19笔
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台积电 加速「埃时代」制程布局
台积电加速迈进「埃时代」先进制程布局，台中Fab 25厂预计于2025年底动工，瞄准A14（Angstrom）制程。据悉，台积电近期针对内部员工展开招募，印证其持续深耕台湾的决心。半导体业者分析，A14制程将在宝山Fab 20率先导入，台中厂则规划为四座主力生产基地。
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奈米大战 ALD扮要角
晶圆代工迈向先进制程，传统镀膜技术遇到瓶颈。随着台积电、英特尔、三星等大厂陆续导入立体电晶体架构，未来对ALD（原子层沉积）设备与前驱物需求将快速扩张，将带动相关供应链营收成长。业界指出，台湾供应链天虹（6937）、京鼎（3413）、宇川等业者正积极抢进，期望在新世代制程中占有一席之地。
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权证市场焦点－新应材 乐看业绩成长
新应材（4749）核心产品表面改质剂持续受惠主要客户3奈米制程放量，成为稳定营收基础。洗边剂与底部抗反射层已切入客户2奈米制程供应 链，预期将随下半年该制程节点量产而开始贡献。且EUV光罩层数增加，将显着推升相关耗材用量，预期2026年迎来高速成长期。
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《半导体》低檔反弹逾68% 新应材飙逾2个半月高
特用化学材料厂新应材(4749)对2025年半导体业产品持续成长乐观看待，随着特化族群成为盘面焦点，今（27）日股价开高后放量飙涨9.2％至617元，创3月中以来逾2个半月高价，以4月中低点366.5元计算，1个半月来已强弹逾68％。三大法人昨日扩大买超257张。
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台积扩厂 新应材、汉唐吃补
晶圆代工龙头台积电（2330）15日召开2025技术论坛台湾场次，宣布今年将加快扩厂脚步，预计将于全球新建9座厂，台积电供应链集体欢呼，半导体化工材料生产厂商新应材（4749）3奈米制程多项产品导入量产，无尘室设备工程厂汉唐（2404）则是今年订单满手，获利连三季创新高。
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台积电3奈米需求旺爆 供应链起飞
台积电先进制程维持强劲需求，苹果、高通、辉达和AMD等科技大厂几乎全包下台积电3奈米的产能，15日台积电举行技术论坛，宣布今年3奈米产能将力拚年增六成，市场看好相关供应链，包括家登极紫外光光罩盒、钻石碟中砂、半导体靶材光洋科、晶圆真空吸盘的意德士等，营运将受惠。
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《半导体》入选MSCI小型指数成分股 新应材亮灯攻1个半月高
MSCI明晟于台湾时间今（14）日凌晨公布最新半年度调整，特用化学材料厂新应材(4749)获入选全球小型指数台湾成分股，激励股价开高2.45％后放量劲扬，邻近11点亮灯攻上涨停价539元，创3月底以来1个月高价，截至12点尚有逾620张买单排队。
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营运靓 纬创、中砂权证闪耀
营运动能亮眼，焦点股吸睛力十足，凯基投顾指出，纬创（3231）短期订单上修，2025年展望亮眼，给予「买进」投资评等；法人另看好，中砂（1560）钻石碟业务仍为2025～2026年主要营收动能，后市值得关注。
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半导体伙伴大会师 台积OIP、TSIA年会 接力上阵
半导体盛事一波接一波，台积电OIP（开放创新平台）6日于新竹登场，台湾半导体产业协会（TSIA）年会紧接着于7日举行，凸显台湾半导体技术扩张至全球的创新优势。供应链透露，苹果评估在A20 Pro首先搭载台积电2奈米制程，并结合CoWoS-R、InFO封装特性之WMCM（晶圆级多晶片模组）封装，将手机AP与LPDDR进行整合，将大幅提高运算效能并降低功耗，高通、联发科及英特尔也进行评估。
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订单排到2025年 台积N3发功 供应链旺到明年
台积先进制程维持强劲需求，苹果、高通、辉达和AMD等科技大厂几乎全包下台积电3奈米的产能，订单甚至排到2025年，市场看好相关供应链营运将一路看旺，包括家登极紫外光光罩盒、钻石碟中砂、半导体靶材光洋科、晶圆真空吸盘的意德士及滤能等，营运都将受惠。
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《半导体》高阶光罩逐步放量 光罩5月营收衝次高
台湾光罩(2338)公布2024年5月自结合併营收7.08亿元，较4月6.38亿元成长10.95％、较去年同期6.31亿元成长12.22％，为仅次于去年9月的歷史次高。累计前5月合併营收31.96亿元，较去年同期27.63亿元成长15.68％，续创同期新高。
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《台北股市》亿而得4/29启动竞拍 底价60元
全球嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)市占前五名的亿而得(6423)配合上市前公开承销，对外竞价拍卖2354张，竞拍底价60元，暂订承销价75元。竞拍时间为4月29日至5月2日，5月6日开标，暂定5月15日挂牌。
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嵌入式非挥发性记忆体龙头亿而得5／15挂牌上市
嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)亿而得(6423)将于5月15日正式挂牌上市，为国内首家专注于eNVM硅智财产交易的上市公司。
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《兴柜股》家硕5月13日转上柜 22日起底价188.52元竞拍
晶圆传载解决方案厂家登(3680)旗下设备子公司家硕(6953)暂定5月13日上柜挂牌，上柜前现增发行2717张、对外承销2310张，其中1848张将于22～24日以底价188.52元竞拍，并于26日开标，剩余新股将于4月30日至5月3日公开承销，每股承销价暂订216.8元。
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《半导体》智原携松翰 量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
智原(3035)宣布与松翰(5471)合作在UMC 40ULP制程的特定应用MCU晶片已成功验证量产。这个设计案採用了智原SONOS eFlash子系统解决方案，适用于边缘人工智慧、智慧电网、物联网和MCU等应用，不需修改已在40ULP制程上通过验证的IP，即可快速整合，为系统晶片增加eFlash功能。
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台积电资本支出维持歷史高檔 先进制程设备厂 商机滚滚
台积电在法说会中，宣布资本支出280～320亿美元，并加码先进制程在台湾的投资金额，半导体设备相关供应链厂商，包括家登、汉唐、弘塑、万润、志圣、群翊、科峤等，可望受惠商机滚滚而来。
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《半导体》力旺安全强化型OTP完成台积电N4P验证 高效能市场添翼
力旺(3529)宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电(2330)N4P制程完成可靠度验证。N4P制程为台积电5奈米技术平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程式提供更强化的先进技术平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低制程复杂度并且改善晶片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P制程完全相容，不需要增加额外的光罩。
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台积链 营运续旺
半导体今年景气回春，台积电2024年资本支出上看300亿美元以上，维持高檔。外资法人预估，台积电积极扩充先进制程及封装产能，将带动供应链包括厂务汉唐、帆宣，先进制程耗材家登、意德士及测试厂闳康、汎铨等受惠。
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家登揪团赴美 扮台湾半导体最佳应援
台、美、韩半导体厂决战3奈米先进逻辑制程。根据《财讯》报导，关键设备商ASML（艾司摩尔）的极紫外光（EUV）曝光机也进行升级，所搭配的第2代极紫外光光罩传送盒（EUV Pod），光罩层数从过去的10~14层，增长至20层以上；而每增加1层，就需要对应增加240~260颗EUV Pod。