搜寻结果
以下是含有同轴测试座的搜寻结果，共20笔
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《半导体》2025营收拚高 精测开盘即完成填息
半导体测试介面厂精测(6510)股东常会通过2024年配息7.8元，今（9）日以828元参考价除息交易，开盘即顺利完成填息，随后在买盘敲进下放量劲扬7.61％至891元，截至午盘维持逾6％涨势，表现强于大盘。
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《半导体》精测6月、Q2营收双升 携H1齐登同期高
半导体测试介面厂精测(6510)受惠高速运算（HPC）相关应用订单续旺，2025年6月及第二季自结合併营收同步「双升」、上半年营收跃增近7成，全数改写同期新高，表现符合预期。公司预期下半年营运展望仍佳，预期全年营收有机会挑战新高。
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AI有潜力 联发科、颖崴营运衝
联发科（2454）AI的ASIC市场潜力畅旺；颖崴（6515）今年营收维持双位数成长，下半年聚焦AI与高阶测试需求。
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辉达B300提前生产 带旺供应链
辉达最新B300晶片生产进度提前至5月启跑，供应链消息透露，B300採用台积电5奈米家族及CoWoS-L先进封装，沿用辉达先前Bianca架构，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，辉达有望实现GB300于今年底进入量产。法人预估，将带旺台积电、牧德、颖崴、健策及组装厂广达、纬创及鸿海等相关供应链。
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《半导体》颖崴3月营收写次高 Q1逆飙缔新猷
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2025年3月自结合併营收7.21亿元，虽月减20.44％、仍年增达83.67％，创同期新高、歷史次高，使首季合併营收22.97亿元，季增达49.27％、年增达1.14倍，超越2024年第三季19.3亿元纪录、淡季逆势改写歷史新高。
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《半导体》颖崴2024每股大赚34.31元、配息25元 齐衝新高
半导体测试介面厂颖崴(6515)董事会通过2024年财报，第四季税后净利3.57亿元、每股盈余10.23元，双创同期次高、歷史第四高，使全年营运业内外皆美，合併营收57.98亿元、税后净利11.85亿元、每股盈余34.31元全数改写新高，且获利成长动能明显优于营收。
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测试介面厂 去年营收齐创高
AI带动伺服器、电脑、手机快速发展，推升先进封装之测试介面需求，尤其HPC高速测试载板最为强劲，带动测试介面厂颖崴、雍智2024年营收同创歷史新高，旺硅尚未公告2024年12月营收，但市场预期，该公司也可望写史上新高，业者表示，2025年在先进封装及先进制程需求推动下，全年营运仍具成长空间。
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《半导体》颖崴上季营收稳高檔 2024年衝近58亿元登峰
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2024年12月自结合併营收4.55亿元，月增4.54％、年增达近1.65倍，创同期新高。合计第四季合併营收15.39亿元，虽季减20.27％、仍年增达近1.29倍，创歷史第四高。累计全年合併营收57.98亿元、年增达57.47％，改写歷史新高。
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《半导体》颖崴Q3获利衝新高 前3季每股赚24.08元缔新猷
半导体测试介面厂颖崴(6515)董事会通过2024年第三季财报，受惠AI、高速运算（HPC）应用需求畅旺，税后净利跃增创4.04亿元新高，每股盈余11.75元，前三季税后净利倍增至8.28亿元、每股盈余24.08元，亦双创同期新高，公司看好第四季营运维持高檔表现。
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《半导体》颖崴10月营收写第3高 Q4估持稳高檔
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2024年10月自结合併营收6.48亿元，虽较9月7.11亿元减少8.9％、仍较去年同期2.56亿元跃增达近1.53倍，改写同期新高、歷史第三高。累计前10月合併营收49.07亿元，较去年同期32.65亿元成长达50.28％，续创同期新高。
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测试介面厂Q3齐飞 乐看后市
AI自去年引爆全球需求之后，国内主要测试介面厂快速向高阶应用转进，今年第三季营收公布，包括旺硅（6223）、颖崴（6515）、雍智（6683）及精测（6510）都在高效能运算（HPC）及车用需求推升下，第三季营收同步攻高；其中旺硅、颖崴及雍智同步创单季营收歷史新高，业者看好高阶应用需求持续释出、消费性需求也开始回温，市况将拉升测试介面厂营运后市。
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颖崴科技9月营收 月增13.81％
半导体测试介面解决方案大厂颖崴科技（6515）公布9月合併营收达7.11亿元，较上月增加13.81％，较去年同期增加88.66％；第三季合併营收为19.3亿元，较前一季成长53.73％，较去年同期成长96.12％；累计今年前九月合併营收达42.59亿元，较去年同期增加41.54％。
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《半导体》颖崴9月、Q3营收劲扬 前3季齐创新高
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2024年9月自结合併营收7.11亿元，月增13.81％、年增达88.66％，使第三季合併营收19.3亿元，季增达53.73％、年增达96.12％，双双改写歷史新高。累计前三季合併营收42.59亿元、年增达41.54％，续创同期新高。
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《半导体》颖崴8月营收衝次高 Q3旺季拚登峰
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2024年8月自结合併营收6.25亿元，月增5.23％、年增达82.43％，仅次于2022年11月6.65亿元、刷新歷史次高。累计前8月合併营收35.47亿元、年增达34.79％，续创同期新高。
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《半导体》颖崴射4箭攻高阶测试 H2营运估胜H1
半导体测试介面厂颖崴(6515)受惠AI及高速运算（HPC）需求畅旺，2024年上半年营运表现亮丽。展望后市，董事长王嘉煌表示，第三季营运可望站上全年高峰、优于原先预期，第四季估与第三季相当，使下半年营运优于上半年，全年营运有望创高。
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颖崴 三新品带旺营运
颖崴科技5月合併营收3.55亿元，较上月减少24.24％，较去年同期减少8.86％。颖崴表示，5月营收较上月衰退，主要由于来料延迟影响部分出货，然而前五月累计营收18.98亿元，为歷年同期新高水准；在AI、HPC、5G等应用新品持续有新开发案贡献下，对全年度成长看法不变。
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《半导体》颖崴5月营收暂歇 全年成长看法不变
半导体测试介面厂颖崴(6515)公布2024年5月自结合併营收3.55亿元，较4月4.69亿元减少达24.24％、较去年同期3.9亿元减少8.86％，为近3月低、仍创同期次高。累计前5月合併营收18.98亿元，较去年同期16.44亿元成长15.45％，续创同期新高。
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精测今年业绩 拚增双位数
中华精测30日召开股东会，总经理黄水可表示，该公司在高阶技术布局方面，推出晶圆级封装微间距35um测试探针头及载板整合方案、固态硬碟（SSD）高速PCI-e 5规格的NAND快闪记忆体控制晶片测试探针卡、同轴测试座（Coaxial Socket）及高速面板驱动晶片（DDI）晶圆级封装测试探针卡等产品，黄水可预期，精测今年营运成长动能将在第三季启动，预计下半年营运占比自55％起跳，今年业绩呈现双位数成长。
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《半导体》精测补选1席独董 扩大探针卡研发布局
半导体测试介面厂精测(6510)今（30）日召开2024年股东常会，承认2023年财报及盈余分派案，每股配发现金股利0.5元，盈余配发率自50％略升至50.51％，维持5成水准。会中亦完成1席独董补选，由常元联合会计师事务所主持会计师苏志正当选。
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看好消费产品復甦 颖崴 衝AI、HPC商机
半导体测试介面厂颖崴科技（6515）表示，第四季产业回升力道不如预期，但该公司各类产品线已有触底讯号，且近期手机、笔电、穿戴装置等消费性电子需求也缓步復甦中，公司产品线扩大在AI、HPC相关产品布局，该公司对相关需求乐观。