搜寻结果
以下是含有射频前端模组的搜寻结果，共17笔
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Q3射频专利战 中国居全球主导地位
随着行动通讯、物联网等领域升级发展，与其息息相关的射频专利相关研究也成为各方争抢的战场。法国市场专利与调研机构KnowMade公布的「2025年第三季射频前端模组与元件专利监测报告」显示，第三季中国发表的专利申请占总量的58％，远超美国的18％，牢牢占据主导地位。
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Wi-Fi 7动能强 立积毛利率飙
射频IC设计立积（4968）日前举行法说会，受惠产品组合优化、高阶Wi-Fi 7产品出货显着放量，第三季营运缴出亮眼成绩单，毛利率大幅回升至37.7％，每股税后纯益（EPS）1.4元、成功转亏为盈。展望第四季，行销业务副总黄智杰指出，Wi-Fi 7前端模组（FEM）出货再增加情况下，对营运将有明显助益；2026年更有望达倍数成长。法人看好，立积第四季毛利率攻上4成之水准，进一步扩大获利规模。
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联电飙涨 联家军吃香
市场传出联电（2303）有意与格芯（GlobalFoundries）合併，成为世界第二大晶圆代工厂，虽联电周一深夜否认，但联电ADR在消息传出后率先飙涨逾20％、收涨逾9％，期交所挂牌的近月联电期货夜盘也带量触及涨停价48.6元，儘管1日联电现货开高走低涨幅收敛，但仍跳空上涨2.91％站回半年线之上，带动多檔「联家军」跟涨。
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美关税政策变数多 IC、IP业见招拆招
美国总统川普2月18日再次发表课徵关税言论，提到最早将于4月2日生效，并计画在一年内进一步调升部分产品关税。不过既使生效仍有可能暂缓实施，IC业者坦言非常难以预测；业界分析，IC是透过终端电子产品形式进口美国，课税执行机制难度高，另外，IP（硅智财）非实体晶片，并不在关税课徵范围内；具体实施细节与落地时间充满不确定性。
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本土投顾按讚 元太、联电权证夯
美国陆续与墨西哥、加拿大两国进行谈判，25％关税得以延后一个月实施，市场资金逐步回流，法人看好，美国总统川普贸易战暂缓，台股有望反弹，本国投顾分析，元太（8069）、联电（2303）2025年业绩动能可期，看好其股价将有机会持续走扬。
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《科技》高通Networking Pro A7系列进入送样阶段 AI助力再突破
高通今日宣布推出突破性的高通Networking Pro A7 Elite无线网路平台，透过整合边缘AI改变使用者的网路体验。高通Networking Pro A7 Elite平台运用具备40TOPS NPU处理能力的AI协同处理器，提供升级的Wi-Fi 7连接能力和网路效能，使连网装置具备强大且集中的生成式AI处理能力。
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苹果供应链 8月营收拔高
万眾瞩目的苹果新iPhone正式发表，苹果供应链受惠拉货动能，主要厂商8月营收多端出佳绩，以光学族群股王大立光（3008）年、月双增，突破歷史新高最为亮眼，不过，恰逢全球市场遭遇美国经济衰退疑云动盪，苹概股9月以来几乎全遭国际机构法人卖超，为美中不足。
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iPhone 16拉货挺！ 大立光等6檔苹果供应链8月营收双增
万眾瞩目的苹果新iPhone正式发表，苹果供应链受惠拉货动能，主要厂商8月营收多端出佳绩，以光学族群股王大立光（3008）年、月双增，突破歷史新高最为亮眼，不过，恰逢全球市场遭遇美国经济衰退疑云动盪，苹概股9月以来几乎全遭国际机构法人卖超，为美中不足。
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中美科技战，烧向无线通讯… 美祭337调查 友讯遭波及
中美科技战火延伸到无线通讯市场，台厂遭受波及。美国国际贸易委员会（ITC）日前宣布对无线前端模组及其下游设备启动337调查，五家被告厂商中，包括台湾的友讯科技（D-Link Corporation of Taiwan）及美国D-Link Systems Inc. of Irvine。
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Wi-Fi 7飙速 IC设计业热切
生成式AI应用须藉由大频宽、高网速、低延迟的5G及Wi-Fi等无线连网技术进行数据交换。无线通讯产品具备迭代性，Wi-Fi 7将为下半年要角，今年虽仍以Wi-Fi 6／6E规格为大宗，然伴随产品逐渐成熟，预计未来将逐步往更高规格迈进；台厂供应链中，IC设计业者如瑞昱、立积、电源管理晶片（PMIC）来颉皆已积极投入，启动相关商机。
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5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案
联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆迭技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将晶片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。
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联电首推3DIC方案 加速5G装置传输
晶圆厂联电2日宣布，推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆迭技术，在不损耗射频(RF)效能下，可将晶片尺寸缩小45％以上，使客户能够有效率地整合更多射频元件，以满足5G更大的频宽需求。
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《半导体》联电首推RFSOI 3DIC解决方案 加速5G时代创新
晶圆代工大厂联电(2303)今（2）日宣布推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台使用的硅堆迭技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将晶片尺寸缩小逾45％，使客户能有效率整合更多射频元件，以满足5G更大的频宽需求。
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Wi-Fi 7需求热 立积乐看H2
射频IC厂立积（4968）26日召开法说会，Wi-Fi 7产品功导入国际大厂之闸道器、笔电之参考设计，预估今年WiFi 7成长动能佳。副总经理黄智杰指出，目前中国大陆电信商需求相当强劲，全球市场陆续重回成长轨迹，乐观看待下半年营运。法人指出，立积射频元件仍具备竞争优势，加上存货状况已无太大压力，有利后续业务发展。
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《产业分析》晶圆代工上季营收季增7.9% 台积电市占衝61.2%
市场研调机构TrendForce研究显示，受惠智慧手机零组件拉货动能延续、苹果（Apple）新机出货旺季，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收304.9亿美元、季增7.9％，其中台积电(2330)受惠3奈米高阶制程营收贡献大增，推升全球市占率突破6成、达61.2％。
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《科技》AI最佳化WiFi7晶片 高通端FastConnect 7900、H2上市
高通宣布推出高通FastConnect 7900行动连接系统，这是首款提供AI最佳化效能，并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽频技术整合在单一晶片中的行动连接系统。FastConnect 7900利用AI，适应特定的使用案例和环境，在功耗、网路延迟和传输量方面实现深具意义的最佳化。FastConnect 7900预计将于2024年下半年上市。
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产业观测－半导体中长期人才荒 如何解
从终端应用、技术升级看半导体业中长期人才需求将呈现高度成长，然而国内人才结构仍呈现供不应求局面，如何强化与全球人才的合作将成为重点，也攸关未来台湾半导体竞争力的维繫。