搜寻结果
以下是含有新加坡厂的搜寻结果，共52笔
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价格战降温 世界先进Q4拚高檔
世界先进（5347）公告10月营收转月减23.5％，主因晶圆出货量回落、供应链年底盘点与季节性需求趋缓所致，公司强调，第四季价格战已明显降温，平均售价（ASP）可望续涨4％～6％、毛利率维持26.5％～28.5％区间，营收有望维持高檔。展望后市，虽需求面在第四季到明年第一季不预期有大幅上修，但在AI投资与成熟制程结构性需求支撑下，明年营运仍可望呈现「健康成长」。
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《半导体》联电10月营收近1年高 Q4估持稳Q3
晶圆代工大厂联电(2303)公布2025年10月自结合併营收212.94亿元，较9月199.27亿元成长6.86％、较去年同期213.71亿元微减0.36％，创近1年高。累计前10月合併营收1970.38亿元，较去年同期1932.87亿元成长1.94％，续创同期次高。
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AI驱动 世界先进拚返健康成长
晶圆代工厂世界先进第三季营收达123.49亿元，季增5.6％、年增率则为4.6％，创下歷年同期新高；惟受到新台币升值，以及成本增加的双重影响，单季税后纯益17.03亿元、季减16.6％、年减2成，每股税后纯益（EPS）0.91元，创六季以来低点。董事长方略表示，全球GDP明年预期成长约3.1％，公司观察到多数客户今年已积极控管库存，「第四季库存修正应该会落底，甚至有机会提前落底」。
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《电零组》Lincstech进补 精成科2026年获利大跃进
美系CSP大厂AI需求强劲，精成科(6191)旗下Lincstech订单能见度已达2027年，精成科亦携手Lincstech大举扩产，随着併购效益显现，精成科预估2026年Lincstech营收占比可望达40%到50%，在Lincstech高成长挹注下，公司乐观看待2026年营运，预期2026年获利可望明显优于今年。
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《半导体》欣铨Q3每股盈余1.75元登2年高 估Q4持平、明年审慎乐观
欣铨(3264)周五召开线上法说会，今年第三季获利双增成长4成以上，单季每股盈余1.75元，创下两年以来单季新高；前三季累积每股盈余4.20元，优于去年同期的3.50元。展望后续营运，今年第四季营运可望季持平，主因毛利不受电费影响，且通讯表现有撑，而明年第一季受到工作天数影响，仍恐怕下滑，但明年度展望，客户端消息有信心，公司对明年度审慎乐观。
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《半导体》联电展望稳健 外资中性看待
晶圆代工大厂联电(2303)法说释出稳健展望，美系外资出具更新报告，认为联电第四季展望符合预期，短期营运稳定但缺乏显着成长催化，特别在AI带动的半导体景气中参与度有限，不过，稳健的股息政策仍使股价具一定防御性，维持「中立」评等、目标价48元。
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验收仅看文件 兴达电厂「垫片消失」酿祸
兴达电厂燃气新2号机9日试运转爆炸，台电20日公布调查报告，发现机组内关键法兰垫片「整组消失」，确认天然气泄漏与未使用正确规格垫片有关。台电坦言有疏失，两度仅以「文件审查」就让统包商通关，未实地检视。高市议员邱于轩痛批，因庞大电力缺口赶工酿意外，若非爆炸，真相不会被揭露。
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华科集团PCB双雄 抢攻AI商机
AI伺服器需求延续高檔，带动华科（PSA）集团两大PCB厂瀚宇博（5469）、精成科（6191）营运升温。两家公司在第二季表现虽各有消长，但下半年皆锁定AI、高速运算与边缘运算市场，分别透过产品线区隔与併购整合，强化竞争门槛，营运展望维持乐观。
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世界先进：需求回暖
世界先进（5347）29日举行法说会，看好第三季客户晶圆需求明显回温，预估出货量季增7％至9％，产品平均销售单价（ASP）也有望季增1％至3％，推升整体产能利用率由第二季的73％攀升至80％，营运动能转强；在匯率走升与成本结构变动影响下，毛利率可能略为下滑到25％至27％区间，法人则看好世界先进第三季可望维持成长表现。
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卜蜂：肉品有望出口星日
以伊开战，食品业多数忧心将对原物料行情与运费带来影响，台湾卜蜂董事长郑武樾23日指出，以今年前五月营运结算来看，原物料行情相对平稳，8月起还有新台币升级的匯兑利多可期。郑武樾坦言，以伊开战，势必会对运费注下变数，相关衝击程度，他强调还要观察。
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卜蜂：今年肉品与加工肉品有机会出口新加坡、日本
以伊开战，食品业多数忧心原物料与运费，台湾卜蜂（1215）董事长郑武樾23日指出，以目前前五月营运结算不错，原物料相对平稳，8月起还有匯率利多，但这两天以伊开战，势必会对运费注下变数，他强调还要观察；郑武樾亦透露，卜蜂肉品厂已获新加坡厂勘过关，日本则是透过政府洽谈，今年有机会让台湾肉品出口至新加坡、日本。
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半导体厂南科抢地 面板厂区成热点
半导体厂在科学园区觅地扩产，高规格的閒置面板厂房成为首要标地，继群创、友达之后，又传出联电相中彩晶南科厂房。据了解，目前群创南科五厂正在跟美光洽谈当中，友达新加坡厂也待价而沽，后续厂房出售动态仍是市场关注焦点。
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钛升啖FOPLP订单 营运补
先进封装技术成为全球半导体发展重要方向，钛升（8027）证实已出货群创（3481）、意法半导体扇出型面板级封装（FOPLP）设备，近日传出该公司再接获英特尔先进封装新产线设备订单，已规划今年第四季开始出货，同时目前也与博通（Broadcom）接触洽谈先进封装设备订单，市场看好在先进封装未来需求强劲下，可望推升钛升营运。
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瀚宇博、精成科 H2营运动能强
PSA华科事业群旗下两大PCB厂瀚宇博（5469）、精成科（6191）召开法说会，双双看好AI与消费性电子需求同步回升，带动下半年营运续强。瀚宇博总经理陶正国指出，无论AI应用或Windows换机潮，皆已观察到订单动能增温，预期下半年成长动力可望延续；精成科则聚焦整合日本Lincstech，藉此切入更多AI伺服器与ASIC供应链，并强化海外产能布局。
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联电携手英特尔 势必要成功
晶圆代工大厂联电财务长刘启东表示，目前公司几乎所有资源都投入与英特尔12奈米的合作计划中，目前已有客户进入早期设计验证与量产规划，这次的合作势在必行且一定要成功，该计划主要开发12奈米FinFET制程技术，预计在2027年量产。
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联电下半年营运重点看匯率 财务长曝与英特尔合作进度
晶圆代工大厂联电（2303）28日举行股东会，联电财务长刘启东会后表示，目前因关税变动性大，能见度较短，至于匯率波动，则预估每升值一个百分点，就会侵蚀0.4个百分点的毛利率，是下半年观察重点；此外，对于和英特尔的合作案，刘启东表示，目前已有客户进入早期设计验证与量产规划，联电对此合作案抱持「必须要成功」的期许。
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港务公司新购受泥船「高601号」下水 提升浚挖效益
港务公司19日表示，新购受泥船「高601号」15日在新加坡金兴造船厂举行命名暨下水典礼，除可配合铲斗式挖泥船及抓斗式挖泥船，执行高雄港港区码头船席例行性清淤疏浚整平作业的海抛工作，更将泥舱容量增大至680 M3的，可大幅提升高雄港内浚挖的效益
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权证市场焦点－亚翔 在手订单充足
随半导体厂快速扩张，无尘室与机电工程大厂亚翔（6139）尚未施工合约近1,400亿元，续创新高，其中半导体类占37％，铁公路和机场工程占28％。分析师认为，亚翔在手订单量充足、财务稳定，处于产业成长期，适合长期型投资。
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精成科 Q2业绩结构性升级
精成科（6191）4月8日完成对日本高阶板厂Lincstech全数股权收购案，有助摆脱营运衰退，法人指出，併购后将推升精成科自4月起的营收规模，使整季营收可望挑战新高，也将大幅强化在高阶半导体PCB技术及东亚、东南亚生产布局的战略地位。
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世界先进涌急单 Q2温和成长
晶圆代工厂世界先进董事长方略11日表示，美国提出对等关税政策之后，衝击全球产业及供应链布局，目前进入90天暂缓期，公司确实接到急单，目前对第二季展望仍维持先前预估，即缓步成长，至于先前预期今年将维持温和成长步调，方略强调，在美国关税影响下，未来公司营运将待重新检视评估。