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威联通(7805)受惠于AI应用普及与企业储存升级需求持续成长,前三季合併营收45.96亿元,年增6.1%;税后净利9.32亿元,每股盈余30.84元。公司预计11月28日举行上柜前业绩发表会,年底前正式上柜。
威联通受惠AI应用普及与企业储存升级需求持续扩增,2025年前三季合併营收45.96亿元,年增6.1%;税后纯益9.32亿元,每股税后纯益(EPS)30.84元,展现稳健成长动能。
受惠多款独家商品与独家优惠活动带动买气,集雅社(2937)114年10月营收为5.15亿元,年增9.74%;集雅社114年前3季税后盈余为8813.1万元,年增23.69%,创下歷年同期新高,每股盈余为2.02元,集雅社表示,第4季营运展望乐观。
鸿海董事暨讯芯-KY董事长蒋尚义表示,AI是半导体发展新驱动力,因应未来AI产品应用多元化且需求量大的市场,台湾半导体产业除布局小晶片(Chiplet)外,也要积极抢进先进封装、系统设计层面,以维持全球领先优势。
华邦电(2344)周四召开线上法说会,并说明第三季营运。华邦电今年第三季三率三升,单季每股盈余0.65元,创下3年以来单季新高。受到结构性供应缺口正推动DDR4与DDR3合约价持续上涨,涨势预期延续至2026年,而预期SLC NAND的供给在接下来几个季度也仍将维持吃紧,推升价格进一步上涨。展望后续,华邦电CMS 16nm制程已完成试产前准备,8Gb DDR4/LPDDR4产品线预期2026年量产,Flash与CMS扩产计画正进行中,2026~2027年资本支出将近新台币400亿元。CUBE专案也进展顺利,预期于2027年有显着贡献。
百货业精品家电通路品牌厂集雅社(2937)2025年前3季税后盈余为8813.1万元,年增23.69%,创下歷年同期新高,每股盈余为2.02元,随着百货周年庆、普发现金一万元及年底购物潮接力登场,集雅社第4季传统旺季营运看好,全年营收有望再创新高。
射频IC设计立积(4968)日前举行法说会,受惠产品组合优化、高阶Wi-Fi 7产品出货显着放量,第三季营运缴出亮眼成绩单,毛利率大幅回升至37.7%,每股税后纯益(EPS)1.4元、成功转亏为盈。展望第四季,行销业务副总黄智杰指出,Wi-Fi 7前端模组(FEM)出货再增加情况下,对营运将有明显助益;2026年更有望达倍数成长。法人看好,立积第四季毛利率攻上4成之水准,进一步扩大获利规模。
大鹏科技创立于1984年,深耕无线传输技术逾40年,主力产品涵盖安防警报系统与长照警报系统,应用于智慧家庭、健康照护、安全防护及远端监控等领域,营运模式以ODM为主,为保全公司、长照机构及照护中心等,提供全方位的警报系统及平台。
AI已是新款家电必备功能,提供更方便的服务。LG AI x IoT物联网(ThinQ)把智慧家庭升级到另一个层次,让「家电」不只是聪明,而是能「懂你」的贴心伙伴,让科技更具温度与人性化,LG同时将AI重新定义为「Affectionate Intelligence情感智慧」,符合以人为本的需求,生活便利又高效,逐步实现AI Home想像。让日常生活变得更美好。
半导体厂联电22日宣布推出全新的55奈米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台,为下世代行动装置、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合,该平台针对电子产品电源管理需求优化而设计,实现更小的晶片面积、更低的功耗与卓越的抗杂讯表现,赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。
晶圆代工大厂联电(2303)今(22)日宣布推出全新55奈米BCD平台,透过实现更小的晶片面积、更低的功耗与卓越的抗杂讯表现,赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性,为下世代行动装置、消费电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。
因应社会高龄化、少子化加剧与宠物饲养日益普及带来的陪伴与照护需求,中华电信Hami Cam AI智慧摄影机今年年中新上市,颠覆想像,超越一般监视器。
正文(4906)前进法国巴黎,参加全球两大通讯网路盛会──Network X 2025与Global prpl Summit 2025,全面展示涵盖AI边缘运算、云端安全平台,以及支援开放软体架构prplWare的XGS-PON与Wi-Fi 7闸道器等创新产品,展现其在软硬体整合与研发上的领先实力。今日股价闻讯走扬,涨幅约1%至1.5%,一度收復5日、10日及月线位置。
高通技术公司宣布,已达成协议收购开源硬体与软体公司Arduino;交易仍需取得监管核准并符合惯常成交条件。此案延续高通先前整合Edge Impulse、Foundries.io的布局,目标打造横跨硬体、软体与云端服务的边缘平台,降低开发门槛并加速从原型到量产的流程。收购完成后,Arduino将保留独立品牌、工具与使命,并持续支援多家半导体供应商的MCU/MPU,其逾3,300万名活跃使用者可望直接受惠于高通的技术与生态资源。
国际晶片大厂高通(Qualcomm)7日宣布,收购开源硬体龙头Arduino,将串联高通领先的边缘运算技术与Arduino逾3,300万活跃开发者社群,加速推动AI应用在各产业落地。这项交易尚待监管机构核准,预料将重塑全球物联网与边缘运算开发生态。
苹果新品布局马不停蹄,iPhone 17系列甫上市,如今外媒再度传苹果将在年底至明年初陆续推出新品,重头戏除了iPhone 17e外,还有硬体全面升级的iPad Pro、MacBook系列等,预计将导入由台积电N3P制程所打造的M5晶片,以因应将在明年进行重大改版的siri,实现更完善的AI体验。
三星电子今(2)日宣布「会说话的冰箱」Bespoke AI Hybrid四门旗舰冰箱正式在台上市,不仅为全台首款搭载9吋「AI Home」全彩触控萤幕的智慧冰箱,更能串联SmartThings应用程式,透过AI 智慧侦测食材智慧镜头,随时检视食材;另能藉由AI Hybrid复合式冷却系统,赋予更便捷的AI保鲜体验;甚至透过Bixby语音助理声控或自动碰触开门,轻松将满手食材放进冰箱。
硅智财厂円星科技(M31)25日于台积电北美OIP生态系论坛,发布N6e平台超低功耗记忆体编译器,瞄准AI边缘运算与物联网市场,并连续第八年荣获台积电OIP年度合作伙伴特殊制程IP奖,展现其在先进制程IP设计领域的技术实力。
全台晶像(3038)总经理王臺光于法说会表示,今年因客户新旧产品转换,出货动能较弱,2026年智慧家庭新品量产出货、医疗新专案放量,营运恢復成长。2027年印度新厂量产,和日本精机携手拓展印度二轮车市场,营运动能强劲。
电子业传统旺季来临,记忆体市场再度掀起涨价潮,专家看好,DDR4市况持续供不应求,报价涨势可期,将有助推升记忆体厂营运,记忆体族群近期表现强劲,华邦电(2344)获土洋法人同步按讚,股价单周劲扬12.86%,而下游记忆体模组厂也同步衝锋,威刚(3260)亦受青睐,本土投顾给予逢低买进建议。