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龙华科技大学半导体工程系副教授林宗新热衷发明,曾于2017、2018、2019及2023年四度荣获克罗埃西亚INOVA国际发明展金牌,亦于2017、2018及2023年三度获得马来西亚ITEX国际发明展金牌、上海国际发明创新展览会金牌…等多项国际发明展奖肯定。
2024KIDE高雄国际发明暨设计展日前举办,龙华科技大学推出33项发明专利及作品参展,今年囊括1项铂金奖、1项特别奖、13金、11银及9铜的亮眼成绩,不仅作品全数获奖,更连续4年保持大满贯,再次展现龙华科大师生团队的卓越研发实力与创新成果。
2024 KIDE高雄国际发明暨设计展于12月7日圆满闭幕,龙华科技大学本届共推出33项发明专利及作品参展,今年再度囊括1项铂金奖、1项特别奖、13金、11银及9铜的亮眼成绩,不仅作品全数获奖,更连续4年保持大满贯,百分百获奖纪录傲视群雄,再次展现龙华科大师生团队的卓越研发实力与创新成果。
龙华科技大学半导体工程系副教授林宗新师生团队,参加2024伦敦国际发明暨贸易展(ITE),作品《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》以科技创新实力,赢得国际评审一致青睐,荣获金牌肯定,同时获大会颁发罗马尼亚布加勒斯特理工大学EXCELLENCE INNOVATION TROPHY特别奖,以及柬埔寨诺顿大学特别奖等荣耀,充分展现团队优异研发实力。
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授师生团队,参加2024 伦敦国际发明暨贸易展(ITE),作品《半导体制程用高性能精密铜合金镀层制造技术》以科技创新实力,赢得国际评审一致青睐,荣获金牌肯定,同时获大会颁发罗马尼亚布加勒斯特理工大学EXCELLENCE INNOVATION TROPHY特别奖,以及柬埔寨诺顿大学特别奖等荣耀,充分展现团队优异研发实力!
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授师生团队,参加2024 印尼发明家日世界发明科学展,作品《铜合金薄膜于光电半导体之应用》以科技创新实力,赢得国际评审一致青睐,荣获金牌肯定,同时获颁马来西亚国际工程创新发明协会(PiENVEX)特别奖与大会BEST BUSINESS PERFORMANCE EXCELLENCE特别奖等荣耀,充分展现优异研发实力!
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授,指导学生李传婷、杨尚桦、吴承哲及新庄高中林佳伶同学,参加2024上海国际发明创新展览会,师生团队以作品「一种半导体制造制程用铜合金薄膜的制备方法」荣获金牌,也是团队继今年马来西亚PiENVEX国际工程创新发明展获金牌后再次夺金,充分展现优异研发实力。
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授,指导学生李传婷、杨尚桦、吴承哲及新庄高中林佳伶同学,参加2024上海国际发明创新展览会,师生团队以作品《一种半导体制造制程用铜合金薄膜的制备方法》荣获金牌,也是团队继今年马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展获金牌后再次夺金,充分展现优异研发实力!
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授及李九龙教授,指导系上学生郭育维、杨尚桦及新庄高中林佳伶同学,参加2024马来西亚PiENVEX国际工程创新发明展,师生团队以作品「半导体制造制程中铜合金镀层的制备方法及应用」荣获金牌,充分展现优异研发实力。
龙华科技大学半导体工程系副教授林宗新热中发明,曾于2017、2018及2019年荣获克罗埃西亚INOVA国际发明展金牌,2023年更获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章,4月12日蔡英文总统接见IIP全体获奖人时,特别肯定其杰出的发明贡献。
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授热衷发明,曾多次荣获克罗埃西亚INOVA国际发明展金牌,三度获得马来西亚ITEX国际发明展金牌,2017年迄2022年均获台湾国际发明得奖协会颁发国际杰出发明家学术国光奖章,2023年更获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章,4月12日蔡英文总统接见IIP全体获奖人,并肯定其杰出的发明贡献!
龙华科技大学半导体工程系李九龙、林宗新、陈信良、机械工程系宋大崙、应用外语系郭冠麟等5位教授团队,参加2024曼谷国际发明展,参展6件作品荣获罗马尼亚特别奖、澳门特别奖、1金、1银及4铜共8面奖牌佳绩,充分展现优异的研发实力。
龙华科技大学半导体工程系李九龙、林宗新、陈信良、机械工程系宋大崙、应用外语系郭冠麟等5位教授团队,参加2024曼谷国际发明展,参展6件作品荣获罗马尼亚特别奖、澳门特别奖、1金、1银及4铜共8面奖牌佳绩,充分展现优异的研发实力!