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中华精测(6510)8月合併营收4.14亿元,月增0.9%,年增37.0%。中华精测表示,8月成长主因客户次世代手机旗舰晶片(AP)及人工智慧(AI)晶片测试需求增温所致,公司看好第三季营运持续攀升。
中华精测(6510)7月合併营收4.1亿元,年增37.8%,写今年来单月营收新高,累计前七个月合併营收27.78亿元,也较去年同期大幅成长63.8%。该公司表示,除了高效能运算晶片、智慧型手机晶片测试板订单畅旺,来自SSD控制晶片及车用相关ASIC之测试探针卡的季节性需求挹注,将为第三季业绩再攀高峰加分。
半导体测试介面厂精测(6510)今(12)日召开法说,随着全球人工智慧(AI)应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘AI,精测针对先进测试领域乘胜追击,加大力度布局全球高阶逻辑晶片测试介面市场,2025年营收以维持双位数成长为目标。
半导体测试介面厂精测(6510)受惠产业旺季需求增温,2024年9月营收续「双升」至3.17亿元,创2022年12月以来近21月高,带动第三季合併营收双位数「双升」至9.16亿元,强弹登近7季高。展望后市,公司看好今年营收逐季成长,目标全年达双位数成长。
中华精测(6510)9月合併营收3.17亿元,在下半年HPC及AI相关晶片测试需求持续拉升下,单月业绩写下21个月新高,第三季合併营收9.17亿元也大幅季增26.9%,该公司表示,AI相关晶片高频高速测试需求增温,下半年营运復甦,今年业绩呈现逐季成长走势,第四季营运持续正向。
中华精测(6510)公布8月合併营收写下近20个月新高,对于单月合併营收持续走高,该公司表示,主要是来自智慧型手机应用处理器晶片、射频晶片、高效能运算(HPC)晶片的探针卡及测试板,相关需求带动业绩成长,近期营运表现符合公司预期。
半导体测试介面厂精测(6510)受惠产业旺季需求增加,2024年7月营收「双升」至2.97亿元、创近19月高,使前7月营收终结衰退、重返成长轨道。展望后市,公司预期营收可望逐季扬、下半年优于上半年,全年营收双位数成长预期不变,毛利率估可维持约50%水准。
半导体测试介面厂精测(6510)董事会通过2024年第二季合併财报,受惠需求復甦及产品结构优化,带动营运走出低谷,归属母公司税后净利0.66亿元、每股盈余2.04元齐登近1年半高,使上半年归属母公司税后净利弹升至0.8亿元、每股盈余2.47元,营运亦触底反弹。
测试介面厂中华精测(6510)公布第二季税后纯益0.67亿元、较上季获利大增逾3.78倍,每股税后纯益(EPS)2.04元,该公司表示,受惠智慧型手机次世代晶片(AP)、超高速运算(HPC)等测试介面需求增温推升第二季营运表现,下半年在AI相关需求带动下,公司仍正面看后市营运展望。
中华精测(6510)今年来营运摆脱去年营运低潮,以第二季营收成绩来看,法人期待,中华精测第二季获利可望较第一季持续扬升;该公司强调,近期已感受产业復甦,显示下半年接单及出货仍持续受AI、HPC及GPU带动,法人看好该公司下半年营运将优于上半年,且今年也将优于去年。
半导体测试介面厂精测(6510)股东常会通过2023年配息0.5元,今(9)日以489元参考价除息交易,开盘即以小涨0.2%的490元开出,顺利完成填息,最高上涨0.61%至492元,惟随后在卖压出笼下翻黑,早盘最低挫跌2.76%至475.5元。
中华精测(6510)公布6月合併营收以2.76亿元,写今年单月新高,公司表示,第二季末已感受到产业復甦,儘管一度观望、但目前确定传统旺季效应到来,下半年营运表现将更优于上半年;受到AP、HPC及GPU的需求看增,对后市营运仍持正向看法。
半导体测试介面厂精测(6510)受惠先进封装相关测试介面需求增温,2024年6月营收「双升」登今年新高,带动第二季营收自近1年低点回升,上半年营收表现符合预期。展望后市,随着步入传统旺季,公司预期下半年营收可望优于上半年,朝全年达双位数成长目标迈进。今年上半年业绩符合预期,并于6月28日完成揭露最新2023年度ESG永续报告书 ; 时序进入第三季传统旺季,全年合併营收朝向双位数成长率目标迈进。
半导体测试介面厂精测(6510)受惠次世代智慧手机晶片测试订单需求步入旺季,2024年5月合併营收回升至2.25亿元,将力拚第二季营收持稳续扬。依据目前订单能见度,公司对第三季旺季营运审慎乐观,看好下半年动能转强,全年目标双位数成长。
精测(6510)公布5月合併营收达2.26亿元,较前一个月成长2%,较前一年同期下滑5.3%;累计今年前五个月合併营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%。该公司表示,随着次世代智慧型手机晶片测试订单进入旺季阶段,营收正逐步恢復成长,依目前订单能见度审慎乐观看好第三季。
中华精测科技(6510)公布5月合併营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前五个月合併营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%。该公司表示,随着次世代智慧型手机晶片测试订单进入旺季阶段,营收正逐步恢復成长,依目前订单能见度审慎乐观看好第三季。
中华精测30日召开股东会,总经理黄水可表示,该公司在高阶技术布局方面,推出晶圆级封装微间距35um测试探针头及载板整合方案、固态硬碟(SSD)高速PCI-e 5规格的NAND快闪记忆体控制晶片测试探针卡、同轴测试座(Coaxial Socket)及高速面板驱动晶片(DDI)晶圆级封装测试探针卡等产品,黄水可预期,精测今年营运成长动能将在第三季启动,预计下半年营运占比自55%起跳,今年业绩呈现双位数成长。
半导体测试介面厂精测(6510)今(30)日召开2024年股东常会,承认2023年财报及盈余分派案,每股配发现金股利0.5元,盈余配发率自50%略升至50.51%,维持5成水准。会中亦完成1席独董补选,由常元联合会计师事务所主持会计师苏志正当选。
测试介面大厂中华精测(6510)本周21日举行业绩发表会,该公司去年营运陷入近几年低檔,今年第一季在消费性产品开始回温,再加上精测过去一年来也积极布局高阶测试,市场法人看好该公司下半年营运可望更明显加温。
半导体测试介面厂精测(6510)公布2024年4月合併营收「双降」至2.21亿元、前4月小降至8.96亿元,双创近5年同期低。展望后市,随着新产品需求逐步显现,公司力拚第二季营收持稳续扬,并看好下半年动能转强,全年目标双位数成长。