搜寻结果
以下是含有测试板的搜寻结果，共71笔
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《半导体》精测Q4淡季营运稳高檔 2026年续拚双位数成长
半导体测试介面厂精测(6510)今（29）日召开线上法说，总经理黄水可表示，受步入淡季影响，预期2025年第四季营收可能小幅下滑，但毛利率可望持稳目标区间高檔，并对2026年展望维持审慎乐观、目标维持双位数成长，毛利率维持50～55％目标区间不变。
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《半导体》精测Q3获利登第4高 前3季每股赚21.73元登峰
半导体测试介面厂精测(6510)公布2025年第三季财报，归属母公司税后净利跃升至2.75亿元、每股盈余8.41元，双创歷史第四高，前三季归属母公司税后净利跳增至7.12亿元、每股盈余21.73元，双创同期新高。公司将于今（29）日下午召开线上法说。
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《半导体》精测结盟日本YOKOWO 策略投资展开长期合作
半导体测试介面厂精测(6510)宣布与日本制造商YOKOWO(6899.TYO)签订投资协议，双方将透过相互股权投资方式强化合作关系，此次合作目的为结合双方在市场、客户与产品研发优势，携手开拓业务市场、并提升产品竞争力，预计自11月1日起展开合作。
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AI给力 高技、博智接单畅旺
AI伺服器网通需求持续火热，PCB供应链再交出亮眼成绩。高技（5439）、博智（8155）9月营收双双改写单月歷史新高，反映AI伺服器主板与网通板接单畅旺，推升第三季营运同步登峰。今年以来两家公司均受惠美系云端及ASIC伺服器平台拉货动能，下半年产能满载、毛利率稳步提升，整体营运维持高檔态势。
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TPVL》激战五局 连庄夺元年热身赛首胜
台湾职业排球联盟（TPVL）元年热身赛的第1胜，最后被台中连庄带走，靠着汉佳、施琅与萨兰迪3名外援，连庄以25比25、25比23、17比25、22比25、15比13击退只有单外援，且仅剩9人轮替的桃园云豹，但首场热身赛就打了2小时48分钟才告结束。
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TPVL》三外援占优仍打满5局！连庄拿下元年热身赛首胜
台湾职业排球联盟(TPVL)元年热身赛的第1场胜利，最后由拥有汉佳、施琅与萨兰迪3名外援的台中连庄拿下，终场比数25比25、25比23、17比25、22比25、15比13，连庄击退只有单外援可用，且只来了9名球员轮替的桃园云豹，但第1场热身赛就打了2小时48分钟才告结束。
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土洋齐讚 京元电、金像电权证靓
台股惊惊涨持续垫高，加权指数8日盘中急涨攻抵24,729点，再创歷史新高；市场认为，儘管受到关税提前拉货潮结束影响，上市柜第三季营运恐陷旺季不旺窘境，但AI需求依旧强劲，相关供应链将是下半年盘面焦点，封测厂京元电子（2449）、国内伺服板龙头金像电（2368）均获土洋法人按讚，股价前景看俏。
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《半导体》美系外资喊上175元 京元电强涨半根涨停
京元电子(2449)受惠AI晶片市场的双重增长驱动因素即将展现，随着设备与测试板的供应瓶颈获得解决，第三季的Blackwell 300的测试时间近期已回升至超过1000秒，此外，ASIC业务的回升仍在轨道上，将延续至2026年。美系外资调升明后年京元电EPS数据表现，可望年年创新纪录，以反映测试时间进一步增加，并将目标价提高至175元。
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中华精测攻AI 8月营收年月双增
中华精测（6510）8月合併营收4.14亿元，月增0.9％，年增37.0％。中华精测表示，8月成长主因客户次世代手机旗舰晶片（AP）及人工智慧（AI）晶片测试需求增温所致，公司看好第三季营运持续攀升。
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高阶玻纤布 中长期需求确立
近期市场热议高阶电子玻纤布（石英布，俗称Q布）在新世代高速交换器与AI伺服器平台的应用前景，法人与产业人士普遍认为，Q布大规模放量仍需时间，关键时点将落在2026年之后，2027年才有望进一步扩大。
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三大业务齐扬 雍智Q3再拚高
测试介面厂雍智科技（6683）今年以来订单需求受到AI、ASIC、手机等应用商机带动，今年公司旗下三大产品线，包括IC测试载板（load board）、老化测试板（Burn-in Board）及探针卡将同步成长，继第二季营收创新高之后，下半年以来营运持续加温，第三季营收可望再创歷史新高，全年营运成长乐观。
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测试介面三千金鼎立 HPC神助攻、H2续旺
HPC（高效能运算）浪潮推升先进制程与先进封装测试强度，带动测试机与介面耗材同步回温。市场观察，晶圆前段与封装后段的「高频、高功耗、大封装」验证需求持续扩大，探针卡、测试板与治具单价与耗用量齐升，测试介面「千金股」颖崴、旺硅、中华精测三强鼎立，受惠度最直接，下半年营运续看旺。
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中华精测 7月营收创今年新高
中华精测（6510）7月合併营收4.1亿元，年增37.8％，写今年来单月营收新高，累计前七个月合併营收27.78亿元，也较去年同期大幅成长63.8％。该公司表示，除了高效能运算晶片、智慧型手机晶片测试板订单畅旺，来自SSD控制晶片及车用相关ASIC之测试探针卡的季节性需求挹注，将为第三季业绩再攀高峰加分。
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HPC助攻 中华精测Q3营运动能足
中华精测（6510）30日举行法说会，总经理黄水可表示，中华精测在2025年上半年交出亮丽成绩，上半年每股税后纯益较去年同期大增达5.4倍，上半年每股税后纯益达13.32元，展望下半年，黄水可表示，除了HPC、次世代智慧型手机晶片测试板等边缘AI市场开始进入传统旺季之外，近期新增的主权AI市场亦开始逐步带来新商机，为中华精测第三季整体业绩成长再增添成长动能，第三季可望维持成长表现，同时明年也有机会呈现双位数成长。
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《半导体》精测下半年看升 推出iSD智慧设计探针卡
中华精测（6510）今日（30日）举行法说会，上半年营运成绩不俗，总经理黄水可预告第三季业绩审慎乐观，下半年整体表现将优于上半年。他看好主权AI商机所带来的成长力道，并宣布推出iSD智慧设计系统，迎战AI半导体产业链的多元化发展。
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《半导体》2025营收拚高 精测开盘即完成填息
半导体测试介面厂精测(6510)股东常会通过2024年配息7.8元，今（9）日以828元参考价除息交易，开盘即顺利完成填息，随后在买盘敲进下放量劲扬7.61％至891元，截至午盘维持逾6％涨势，表现强于大盘。
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中华精测Q2营收 创同期新高
中华精测（6510）6月合併营收4.09亿元，月增1.2％、年增48.5％，受惠高效能运算（HPC）、智慧型手机晶片、网通高速及车载相关测试订单带动，今年第二季合併营收改写歷史同期新高，达12.16亿元，季增5.5％，年增68.2％，累计今年上半年合併营收23.68亿元，较去年同期成长69.3％，法人看好其今年营运成长趋势明确。
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《半导体》精测6月、Q2营收双升 携H1齐登同期高
半导体测试介面厂精测(6510)受惠高速运算（HPC）相关应用订单续旺，2025年6月及第二季自结合併营收同步「双升」、上半年营收跃增近7成，全数改写同期新高，表现符合预期。公司预期下半年营运展望仍佳，预期全年营收有机会挑战新高。
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雍智 今年营运拚双位数成长
雍智科技（6683）9日召开股东会，总经理刘安炫表示，订单需求受AI、ASIC、手机等商机带动，今年公司旗下三大产品线，包括IC测试载板（load board）、老化测试板（Burn-in Board）及探针卡将同步成长，预期营收将逐季走扬，且本业营运有望优于去年。市场法人则是看好，雍智今年营收可望维持双位数成长动能。
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《半导体》精测5月营收续双升 Q2拚缔同期新猷
半导体测试介面厂精测(6510)受惠高速运算（HPC）相关高速测试载板订单动能畅旺，2025年5月营收续「双升」至4.04亿元的今年高点，配合智慧手机晶片（AP）、网通高速及车载相关测试订单带动，预期第二季营收将持续成长，有望挑战同期新高。