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微程式(7721)今天完成公开抽籤作业,兴柜价格与承销价53元还有超过4成的溢价空间,吸引21.7万投资人参与抽籤,中籤率仅0.46%,将7月29日正式挂牌上市。
资通讯设计服务提供商微程式(7721)预计7月下旬转上市挂牌,公司2018年切入半导体感测控制领域发展,随着下半年将有产品完成验证开始出货,预期2025年半导体感测控制产品营收将有不错成长,看好未来2~3年贡献可达3成目标、成为营运第三只脚。
科峤(4542)26日股价盘中急拉涨停板价68.3元,强势锁住直至终场,5日、10日及月线均线全面翻扬,市场投资信心上升。
美国政府祭出对等关税政策,半导体产业以台积电为首,陆续在美国设厂将形成浪潮,台积电锁定亚歷桑那及德州成为台湾半导体供应链重镇,带动厂务及半导体设备供应链将在美国筑成第一座滩头堡。
*除权息:嘉实、科峤、凌网
供应半导体关键耗材的家登,去年营收、获利皆创下新高,今年更可望接续成长力道。为何携手材料厂耐特、乾燥设备厂科峤,能让家登继续扩大与对手的差距?
一、工商企业
2025电子生产制造设备展将于4月16-18日登场,匯聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料,更促进国际供应链在地化与电子设备国际化。
一、工商企业
家登精密(3680)今年以来受惠台湾及大陆需求强劲,带动该公司营运今年前三季税后纯益年成长近四成,达39.4%,近二年来市场高度关注的先进封装CoWoS相关订单,明年晶圆代工大厂CoWoS续拚倍增,家登开发CoWoS载具清洗机,预期明年将挹注营运表现。
热处理设备新兵的兴柜股王印能科技将于2025年第一季挂牌,连同志圣、群翊、科峤,热处理设备厂四雄不约而同看好先进封装市场前景,新产品均瞄准CoWoS制程抢市。
家登精密(3680)11月合併营收出炉,单月业绩达5.02亿元,再写年月双增表现。家登强调,12月为出货高峰,从物料到成品,全产线进入备货状态,全力衝刺第四季营运成绩,家登累计前11月营收59.6亿元,年增31%,今年营收有望创歷史新高,家登也强调,该公司引领先进制程暨CoWoS解决方案,2025年可望续写新高。
半导体晶圆传载解决方案大厂家登(3680)公布2024年11月自结合併营收5.02亿元,月增达29.07%、年增达77.39%,自近11月低反弹、改写同期新高。累计前11月合併营收59.59亿元、年增达30.98%,已超越去年全年、持续改写年度新高。
*股东临时会:上扬
半导体晶圆传载解决方案大厂家登(3680)2024年第三季业内外皆美,归属母公司税后净利衝上4.15亿元新高、每股盈余4.39元则创次高。累计前三季归属母公司税后净利9.08亿元、每股盈余9.63元,齐创同期新高,公司对全年营运表现乐观看待,有望改写新高。
家登精密(3680)公布第三季财报,单季每股税后纯益4.39元,写歷史次高水准,累计前三季每股税后纯益为9.63元,已接近去年全年度获利。家登乐看今年获利成绩,该公司表示,AI浪潮带来的先进制程需求席卷全球,看好明年营收将首度挑战百亿元水准。
热处理设备三雄志圣(2467)、群翊(6664)、科峤(4542)近年纷纷切入半导体先进封装领域,为公司营运带来新动能。
*除权息:精刚、耀华、桓达、易发
PCB设备厂科峤(4542)自结8~9月合併亏损1,500万元,每股税后亏损0.46元,主因此期间属该公司设备营收认列空窗期之故。
*除权息:皇昌