搜寻结果
以下是含有网路架构的搜寻结果，共169笔
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《资服股》迈达特代理Cato Networks 启动云端骨干、资安一体化时代
迈达特(6112)宣布代理全球云端网路安全品牌Cato Networks，将其全球单一云骨干与一体化SASE技术带入台湾企业市场，协助台湾中大型企业打造高效IT基础。
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辉达落脚北士科 效益多惊人？赖正镒完整分析
全国商总荣誉理事长、乡林建设集团董事长赖正镒今（11）日表示，最新统计显示，今年前9月侨外来台投资累计金额已激增5成！约达2,716亿元，预期辉达AI海外总部旗舰「辉达星舰 NVIDIA Constellation」正式启航，落地台北后，将可望迎来科技廊道的商办市场黄金期。
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智邦策略转型 制造＋研发并进
网通设备大厂智邦新任总经理李训德7日首度主持法说会，他指出，AI带动的资料中心高速成长，将推动网路产业再迎来整整十年的重大变革。智邦未来十年的核心策略，将从过去以制造为主的模式，正式转向「制造＋研发双轴并进」。李训德并强调，智邦将全面强化全球据点布局、人才网络及跨国制造整合，以因应高速成长的AI运算需求。
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中正资工副教授郭建志获吴大猷先生纪念奖
不到40岁的中正大学资讯工程学系副教授郭建志，凭藉对研究的热情与坚定信念，在量子网路、分散式机器学习、路径规画与流量工程等领域，展现出色研究成果，今年获「吴大猷先生纪念奖」肯定，成为资讯领域备受瞩目的新秀。
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《科技》工研院：6G市场2035年上看755亿美元 非地面通讯成关键战场
6G时代将重新塑造全球通讯格局，非地面通讯融合、天地一体化连结，以及关键硬体技术的创新，正成为驱动产业升级与引领国际竞争的新核心。工研院产科国际所分析师朱财生指出，随着6G研发浪潮在全球主要经济体加速推进，通讯技术正从「高速连网」迈向「全域连结」的新阶段。
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台积电2026年最重要一役！硅光子CPO是什么？为何辉达少不了它？
今年第四季，台积电最先进二奈米制程预计启动量产，CoWoS先进封装产能稳定增量，在日本熊本、美国亚利桑那、高雄、新竹宝山等地新厂照预定时间进入量产……，截至目前为止，台积电不断强化竞争门槛，逐一实现发展蓝图。眺望2026年，台积电也将直面最重要的一役──实现硅光子CPO（共同封装光学）量产。
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库存压顶 瑞昱第四季审慎备战
瑞昱（2379）29日举行法说会，受上半年提前拉货高基期影响，第三季财报表现未见传统旺季效应，单季税后纯益为34.29亿元，季减12.3％、年减21.6％，每股税后纯益（EPS）6.69元。展望第四季，瑞昱副总经理黄依玮认为，因应美国关税政策变动及客户年终库存调整，公司持审慎保守态度。
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博通三代乙太网交换器 出货
博通（Broadcom）宣布，採台积电COUPE技术与多晶片异质整合封装的第三代共同封装光学（CPO）乙太网路交换器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供货。这项技术突破，意味超大规模资料中心能以更低能耗，支撑AI运算规模的快速扩张。
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北京控美 利用菲日台发动网攻
大陆国家安全机关19日公开披露，破获美国国家安全局（NSA）对中国科学院国家授时中心实施的重大网路攻击案，揭露美方长期利用菲律宾、日本及台湾等地的技术节点作为「跳板」，对中国发动高强度渗透行动，企图瘫痪「北京时间」的网路授时系统，混乱通信、金融、电力等国安领域。
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纬颖目标价 3外资喊5字头
第三大高价股纬颖目标价大举上调行情启动，花旗环球、高盛证券与调研机构ALETHEIA出手，将股价预期区间提升至5,300～5,500元，不仅可望助力纬颖争回股后宝座，若达标外资对股价期望，衝击股王地位更是充满想像空间。
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博通AI网路晶片Thor Ultra出鞘 AI基础设施进入高速互连新世代
全球网通与半导体龙头Broadcom（博通）宣布推出新一代AI网路晶片—「Thor Ultra」，这是全球首款800G AI乙太网路介面卡（NIC），可将数以十万计的AI加速器（XPU），串接成超大规模训练丛集，代表着AI基础设施进入高速互连新世代。
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《科技》AMD、Oracle扩大合作！2026年推5万颗GPU AI超级丛集
AMD（超微）与Oracle于Oracle AI World大会上共同宣布，将大幅扩展双方长期且跨世代的合作关系，携手协助企业强化AI运算能力与部署规模。根据规划，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）将率先导入搭载AMD Instinct MI450系列GPU的公共AI超级丛集，首批部署规模达5万颗GPU，预计于2026年第三季上线，并在2027年起持续扩建，展现双方携手推进AI基础设施的长线企图。
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上海 力推智慧终端机产业
上海市经信委近日公布最新「上海市智慧终端机产业高品质发展行动方案 （2026～2027年）」，其中计画到2027年，上海市智慧终端机产业持续做大做强，总体规模突破人民币（下同）3,000亿元，包括AI眼镜、机器人等产品都获点名。
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思科发表51.2T路由系统 瞄准跨资料中心AI丛集互联
思科（Cisco）13日宣布推出搭载全新Silicon One P200晶片的8223固定式路由系统，标榜单机 51.2Tbps容量与深度缓衝设计，主攻分散式AI工作负载在多资料中心之间的「跨域扩展」需求。思科并表示，8223已出货予首批超大规模客户，用于建构安全且可扩充的AI网路架构。
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博通CPO商转达阵 台链受惠
博通（Broadcom）日前宣布，其共封装光学（Co-Packaged Optics,CPO）技术在与Meta合作的400G长期测试中，累积达成100万小时无中断运作，展现出业界领先的可靠度以及产品成熟度。
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OCP揭幕 台厂AI硬实力争锋
OCP Global Summit 2025开放运算计画全球高峰会将于10月13日至16日在美国加州圣荷西登场。随AI算力需求暴增，全球云端服务商与供应链齐聚，展开一场基础设施的「肌肉秀」。台厂阵容空前，包括光宝科、台达电、建准、双鸿、纬颖、云达等均将大举参展，展示从机柜电力、液冷散热到整机系统的全方位实力。
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《其他电》贸联-KY于OCP展示AI机柜与高效资料中心解决方案
贸联-KY(3665)宣布将在OCP Global Summit 2025展出最新AI机柜与高效资料中心解决方案，并发表先进的224Gbps/lane共封装铜缆(Co-Packaged Copper,CPC），有效降低讯号衰减，延长铜线传输距离并降低功耗，高效能方案能支援AI与高速资料中心基础架构的弹性部署，并满足未来的高速升级需求。
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合勤科技 攻欧洲宽频商机
合勤控股（3704）旗下合勤科技积极布局全球宽频市场，将于10月14日至16日参加法国巴黎举办的「Network X 2025」国际通讯展，以「10G光纤、智能管理」为主轴，全面展示从网路基础建设到智慧维运的前瞻解决方案。
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高通：2028推6G商用设备
6G战火点燃，高通抢先卡位！高通（Qualcomm）执行长艾蒙（Cristiano Amon）在第十届骁龙高峰会上宣示，将以「AI无所不在」战略引领产业，并计划于2028年率先推出6G预商用设备（pre-commercial device），为行动通讯与人工智慧融合奠定基础。高通此举不仅抢攻6G先发优势，更预告下一世代智慧网路即将展开。
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「远传5G渗透率年底突破5成！」 井琪： 正式进入黄金交叉
远传电信总经理井琪19日表示，5G开台至今已经五年，目前远传月租型5G渗透率已经超过45%，台湾的5G渗透率在全球属于前段班，5G覆盖率也是傲视全球。 远传5G渗透率今年可望达到50%，和4G进入黄金交叉，如此的话是，4G、5G用户各占一半。