搜寻结果
以下是含有软性铜箔基板的搜寻结果，共32笔
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PCB、材料厂 抢进新型穿戴装置
受惠于生成式AI应用普及，各大科技品牌正发展新型穿戴装置战场，带动软板、高阶HDI版材动能，台厂除了臻鼎-KY（4958）长期稳居全球软板龙头外，包括华通（2313）、达迈（3645）及台虹（8039）等PCB业者也在不同层面切入，从HDI高密度连接板，到聚酰亚胺（PI）薄膜、高频铜箔基板，均瞄准新装置的高精度与高可靠度要求，为营运注入新动能。
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台虹新引擎 H2营运拚上层楼
软性铜箔基板厂台虹23日举行法说会，受惠新产品出货持续增温，第二季新产品营收比重明显拉升，推升整体营运动能逐步转强。展望下半年，随高阶应用放量、库存结构持续优化，营运表现有望优于上半年。惟面对关税、匯率与地缘政治等外部变数，客户下单态度趋于保守，整体市场需求仍存在不确定性。
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台虹 接单动能续强
软性铜箔基板厂台虹（8039）受惠AI智慧终端升级，第一季营收不但与去年第四季持平，更呈现年增近13％，其中有部分客户因川普新政而提前拉货，成为营收持稳的因素之一。展望后市，台虹指出，目前美国对等关税政策进入90天缓衝期，尚未有明显衝击，法人看好台虹接单动能续强，第二季营收可望见季增。
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《热门族群》台虹及诠欣实施库藏股
软性铜箔基板厂台虹(8039)与连接器厂诠欣(6205)决议自4月14日起实施库藏股，预计将分别买回自家股票1万张及3000张。
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台虹泰国厂 量产表现优预期
软性铜箔基板大厂台虹24日召开法说会，针对泰国厂进度，台虹总经理江宗翰表示，今年5月启用的泰国厂量产表现超乎预期，第四季也有许多国际客户针对工厂设备都已完成验证，预期2025年针对全球市场或地缘政治趋势需求，都将可配合量产。
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台虹前三季获利 年增逾5成
软板相关供应链陆续公布财报，软性铜箔基板龙头台虹虽然第三季获利下滑，惟累计前三季获利5.71亿元，年增54.32％，每股税后纯益2.51元，已逾去年获利；而软板厂嘉联益、同泰前三季均缴赤字财报，分别每股净损3.59元、1.83元。
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圆裕 Q3营收写8季新高
软板厂圆裕（6835）将于15日召开法说会，公司公告第三季营收受惠于传统旺季效应，以6.4亿元写最近八季新高纪录，法人看好AI应用带动终端产品规格提升，圆裕为国际EMS大厂合作伙伴，不会在此趋势中缺席。
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《科技》Yahoo本季十大爆红台股榜 AI及能源出线
台股第三季进入价跌量缩整理阶段，Yahoo奇摩股市App公布第三季「十大爆红台股榜」和「五大爆红ETF榜」，在本季十大爆红台股中，由AI及能源概念股主导趋势；五大爆红ETF则是聚焦科技类成分股和高配息ETF。
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台股季线突围 辉达财报开奖扮关键
投组表现：
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《电零组》台虹7月每股赚0.49元 暂时接着胶产品送样认证中
软性铜箔基板(FCCL)台虹(8039)自结7月税后盈余为1.1亿元，年增8%，单月每股盈余为0.49元，由于第2季营运表现优于预期，台虹预估，第3季与第2季持平。
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投信季底作帐 12檔潜力股衝
市场观望辉达（NVIDIA）财报，买盘27日缩手观望，以中小型股为主的柜买指数却逆势上扬，显示内资影响力大爆发，第三季亦进入尾声，投信季底作帐行情再度开始受到关注，长荣航（2618）、国产（2504）、台虹（8039）等12檔单周投信抢进，且投信持股比率显着增温股，为季底作帐主攻部队。
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台虹 7月EPS 0.49元
软性铜箔基板厂（FCCL）台虹（8039）应主管机关要求，公告7月自结损益，单月每股税后纯益0.49元，年增4％，累计今年前七月每股税后纯益2.37元；台虹近期利多连发，暂时接着剂打进先进封装供应链，也与臻鼎-KY（4958）签署战略合作协议，激励其股价大涨。
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辉达财报将公布 带旺AI类股有戏？
投组表现：
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大户追捧 量增价涨股气盛
亨达投顾分析师赵彭博指出，上周台股大盘受美股回檔影响，高开低走，自最高22,545点下来，最低已下跌超过600点，进入季线关键压力区。本周选入永纯（4711）、正达（3149），再选入安可（3615）、达能（3686）、神达（3706）。
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《电零组》半导体材料看好 台虹涨停填息收工
先进封装市场需求强劲，软性铜箔基板(FCCL)台虹(8039)应用于2.5D及3D先进封装暂时接着胶出货逐步放大，市场看好台虹半导体材料前景，在买盘力挺下，台虹今天股价以涨停板作收，顺利完成填息。
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《电零组》台虹填权息颠簸 Q3喜迎传统旺季
软性铜箔基板(FCCL)台虹(8039)将于下周公布上半年财报，传统旺季来临，台虹预估，第3季会比第2季好，今天除权息，早盘股价一度上涨0.9元，缓步填权息，不过中场过后，股价由红翻黑。
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《科技》台厂产能陆续开出 泰国PCB产业链成型(2-1)
为平衡地缘政治风险，PCB厂积极前进泰国设厂，随着各厂新产能开出，泰国PCB产业链正式成型。
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《科技》PCB产链新型「泰」 台虹、华通、臻鼎-KY、金像电添动能(2-2)
泰国PCB产业链正式成型，软性铜箔基板材料厂台虹(8039)泰国厂于2024年5月正式开幕量产，华通泰国厂厂房已于今年第2季完成并开始进驻设备，预计第3季完成设备进驻，第4季小量试产，全球第一大PCB厂臻鼎-KY(4958)、金像电(2368)亦加速泰国建厂，预计2025年投入生产，为营运增添新动能。
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《电零组》金居通过配息1.5元 5G、AI商机热 未来成长性可期
金居(8358)股东会通过每股配息1.5元。金居今天举行股东会，以「最佳化应用的铜箔制造及服务业者」自许，虽然受到终端需求低迷影响，金居112年合併营收为61.7亿元，年减16.71%，税后盈余为5.33亿元，年减44.9%，每股盈余为2.11元。
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台虹营运展望 上修至双位数成长
软性铜箔基板厂台虹（8039）受惠于消费性电子库存去化、手机迈向復甦，调高今年度营运展望，估从个位数成长调升至双位数，面对铜价上涨，台虹回应，由于成本结构与CCL（铜箔基板）厂不同，因此暂不转嫁给客户。