搜寻结果
以下是含有达航科技的搜寻结果，共39笔
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达航 卡位先进应用
达航科技（4577）近期股价正处于多头回檔整理阶段，上周涨多卖压出笼，整体结构偏强但短线波动加剧，10月31日最高达41.7元、收在38.65元，仍上涨2.89％。周成交量达1.37万张，目前5日均线约在38元位置，后市若能守稳38元附近，维持高檔整理格局且量能收敛，将有助于整理结束后再度启动攻势。达航聚焦AI高速运算与CPO（共封装光学）等先进应用，其自有品牌深化雷射平台对新材料封装的支援强度，积极卡位潜力市场。第三季营收1.9亿元，年增16.57％；累计前三季营收4.82亿元，年增23.84％。
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《盘后解析》28K没站稳！战高仍可期、关注5巨头财报
抢搭中美两个大人言和顺风车，台股指数收高28000点差一步！
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《盘中解析》台股登峰闯28K 聚焦AI链、3大事
中美会谈报喜，台股盘中指数再创歷史新高！
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达航钻铣与雷射技术 树业界标竿
达航科技于10月22日登场之TPCA Show中，展现智慧化制造与先进制程整合的最新成果，再度巩固其在高阶电路板制程领域领先地位。
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达航TPCA Show 展出顶尖制程
随着AI、高效能运算（HPC）与次世代通讯技术的推进，电子产业正面临结构性转型，半导体制程微缩与异质整合封装带动PCB精度与可靠性需求急遽提升，作为PCB精密加工技术的领航者，达航科技于今年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）盛大登场，完整展现智慧化制造与先进制程整合成果，进一步巩固其在高阶电路板制程领域的领先地位。
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台股回檔也不怕！盘点至少10檔连拉2根涨停 超狂表现曝光
台股今（17）日涨多拉回百点、跌幅扩大至0.6％以上，惟嘉晶（3016）及茂硅（2342）等10余檔个股至少连拉2根涨停， 各拥题材股价持续大涨。
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今日股市备忘录
＊股东临时会：太景*-KY、虹扬-KY
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达航 攻AI、CPO封装蓝海
PCB钻孔设备厂达航科技于SEMICON展会端出完整雷射加工解决方案，聚焦AI高速运算与CPO（光电共封装）等先进应用，突显自制系统整合与制程导入能力。董事长金谷保彦表示，面对封装高层次化与材料多样化趋势，达航正加速从设备制造商转型为「解决方案提供者」，结合雷射代工与设备研发双引擎，推升高阶制程渗透率，扩大营运成长动能。
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深化封装与通讯应用 达航 锁定AI雷射制程
在AI运算、车用电子与高速通讯驱动下，电子制造迈入高频高速与异质整合的新纪元。PCB钻孔设备厂达航科技聚焦高精度雷射技术，将于今年SEMICON发表新一代加工方案，锁定面板级扇出型封装（FO-PLP）、晶圆测试探针卡及陶瓷基板等应用，展现雷射平台技术的整合能力，并扩大至光电共封装（CPO）、低轨卫星、AI伺服器与5G／6G元件市场，推升下半年营运动能。
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AI板材加工升级 钻孔、钻针业烧滚滚
辉达GPU平台与ASIC平台伺服器快速迭代，为追求高规传输品质与节制能耗，伺服器板材走向M7、M8超低损耗规格，板层数也突破25层以上，推升板材加工需求；法人预估，包括机械钻孔需求外，雷射钻孔应用同步大增，不但钻孔数提高，钻针消耗亦将大幅增加，有助设备厂大量、达航，及钻针厂尖点、凯崴等营运动能。
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24檔千金开趴 PCB、CCL人气旺
台股在台积电带头大涨下，加权指数29日早盘衝高，直接飙到24,570点再创歷史新高点。不单台股喜攀顶，千元俱乐部也再添丁，贸联-KY、智邦顺势入列，盘中喜见25檔千元股合体，不过25好汉喜相逢仅在一瞬间，伴随着创高卖压压顶，指数由红翻黑，旭隼跟着失速坠马，千元俱乐部成员二上一下，终场仅剩24檔合体完成。
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今日股市备忘录
＊股东临时会：桦晟
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《盘后解析》PCB族群领军 台股再创歷史新高 半导体关税压力淡化
PCB领头当印钞机，台股指数再创歷史新高！
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《盘中解析》台股创歷史新高 PCB、BBU族群火红
无畏美国半导体关税扯后腿，台股盘中指数创下歷史新高！
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今日股市备忘录
＊除权息：美时、瓦城、台联电、威健、药华药等
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今日股市备忘录
＊除权息：大成、世纪钢、锦明、宝陞、陆海。
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《盘中解析》金融挺身抗空！台股剎车挫百点 中小型股活跳跳
20%关税及美股重挫夹击，台股指数一度大跌近300点！上周五美国川普公布台湾对等关税为20%，高于日本及韩国15%，且美股因7月就业数据疲软重挫收低，两大利空夹击让上周五开低走高的台股今天未开盘就绿云罩顶。
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《盘后解析》美对台关税高挂20% 台股重挫后惊险收脚
台美关税协商进展引发市场高度关注。美方最新宣布对台适用的暂时性关税税率达20%，高于多数亚洲邻国，如日本与韩国的15%、泰国与柬埔寨的19%，与越南相当。消息公布后引发市场失望情绪，台股今（1）日开盘重挫逾350点，盘中一度跌破5日线与10日线，指数最低来到23,168点，总统赖清德盘中对外发言强调，强调此次税率仅为「暂时措施」，政府将持续与美方磋商，有助于市场情绪回稳。最终大盘跌幅收敛，终场下跌108.14点，收在23,434.38点，成交值3,923.26亿元。本周来看，台股周线翻黑，指数本周上涨70点。
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《科技》达航科技加速布局亚太市场 聚焦高精度封装技术与热管理需求
随着AI运算与车用电子产业的发展，传统的PCB蚀刻与机械钻孔技术逐渐被高精度与异质整合技术所取代。达航科技因此整合了高精度对位系统、高精度光学模组及双雷射头设计，其雷射系统已成功应用于多项先进封装技术，包括扇出型面板级封装（FO-PLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），以满足车用电子PCB与5G/6G模组规格的高频、抗震和高耐热要求。这些技术展现了达航在制程弹性与系统客制化上的优势。
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今日股市备忘录
＊股东临时会：天良