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大陆DRAM大厂长鑫存储近日在第16届IEEE国际专用积体电路会议(ASICON 2025)上宣布,推出LPDDR5X系列产品,部分产品已进入量产阶段。此举象徵长鑫存储切入高阶记忆体市场,将与三星、SK海力士等韩国大厂展开竞争。
知情人士透露,长江存储科技有限责任公司考虑在中国境内首次公开募股(IPO),估值可能超过400亿美元,上市规模或为近年来中国科技业最大。
DRAM双雄南亚科(2408)、华邦电(2344)股价持续往百元、45元迈进,华邦电再度改写25年高价,南亚科更飙上110元之歷史新高价,市场认为股价甚至已经反映到明年记忆体荣景,担心股价过热风险,记忆体超级循环势来临、AI泡沫、记忆体产品续涨动能、中国竞业干扰、扩厂计画等都是这波热潮所关心。AI发烫,使得DDR4供应受到排挤有所缺口,牵动公司营运转为强劲,市场也洞悉明年状况,但供需势必在某个时间点达到满足,同时也将关注232条款、美国的利率走势、非AI市况等。
消息人士透露,美国记忆体大厂美光(Micron)计划停止向中国资料中心供应伺服器晶片。中国是全球第二大伺服器记忆体市场,中国禁止使用美光产品,意味该公司将错过中国资料中心的扩张商机。而美光的退出,将让三星电子、SK海力士,以及中国政府支持的本土厂商长江存储与长鑫存储等竞争对手受益。
路透社引述知情人士报导,美光(Micron Technology Inc)拟退出在中国的伺服器晶片业务,因为该业务仍无法摆脱2023年中国政府下令国内关键基础设施禁用美光产品的封杀令。
三大原厂DRAM新产能集中高频宽记忆体(HBM)及先进制程产品,传统DDR4供应进一步下滑,台厂南亚科与华邦电成为全球DDR4市场的关键稳定力量。
南亚科(2408)法说会后股价上冲下洗,振幅逼近15%,伴随成交量剧烈放大,人气旺盛可见一斑。继摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿拉升股价预期至110元后,大和资本、麦格理、凯基与金控旗下投顾等全面拉升股价预期,幅度动辄翻倍,目标价最高来到120元以上,潜在涨幅约4成。
记忆体在AI助力之下,迎三年最强復甦,美光、SanDisk、三星陆续调涨DRAM与NAND报价,南亚科、华邦电、威刚、群联积极抢攻商机。
南韩科技业面临人才流失与泄密危机,法院起诉3位三星前员工,包括一名高阶主管,涉嫌泄漏机密帮助大陆完成18 奈米DRAM记忆体的开发,未来恐面临刑责与鉅额求偿。同一时间,超过300名南韩研究人员在华为工作,规模之大让业界相当震惊,韩媒示警理工科人才外流的问题超乎想像。
摩根士丹利证券指出,AI正推动记忆体产业进入前所未有的超级循环(Unprecedented Supercycle),持续带动DRAM、NAND,甚至NOR Flash需求急速成长,成为产业长线动能的主要驱动力,将群联、南亚科股价预期双双调升至全市场最高的1,000元与110元。
摩根士丹利证券指出,AI正推动记忆体产业进入前所未有的超级循环(Unprecedented Supercycle),持续带动DRAM、NAND,甚至NOR Flash需求急速成长,成为产业长线动能的主要驱动力,将群联(8299)、南亚科(2408)股价预期双双调升至全市场最高的1,000元与110元。
路透旗下IFR引述知情人士报导,中国监管机构要求国内领先的晶片制造商在境内上市,以加强管控对购买这些战略重要企业股权的投资者类型。此举是中国在与美国的晶片战中提升半导体产业实力的一环。
自美国2024年底扩大出口管制,限制中国取得高频宽记忆体(HBM)后,中企急于提升先进晶片制造能力。外媒25日报导,中国NAND Flash大厂长江存储正计画跨足DRAM晶片制造领域,其中包括用于打造AI晶片组的HBM。
产业研究机构Counterpoint Research最新数据显示,今年第二季三星电子在全球高频宽记忆体(HBM)市场的市占率下滑至第三,由美光拿下第二,但分析师仍旧看好韩国业者继续主导HBM市场。
全球记忆体市场在生成式AI与大型云端服务商(CSP)急单带动下,正式进入新一轮长线上行。随着业界开始惜售,业者预期,10月DDR4与DDR5合约价及现货价,皆将出现双位数涨幅。
台股周四逼近25664.81之盘中歷史高点,但随后涨幅略微收敛,但记忆体利多可望延续今年第四季,甚至明年上半年,美系外资调升旺宏、南亚科投资评等至增持(Upgrade to Overwt),华邦电维持增持但将目标价从30元调升至38元,使得记忆体族群周四涨势整齐,其中华邦电(2344)、旺宏(2337)衝上涨停,晶豪科(3006)触及涨停价,南亚科(2408)、商丞(8277)等亦涨逾半根涨停,表现强劲。
下半年电子业传统旺季来临,记忆体市场再次掀起涨价风潮,继第三季报价走扬后,第四季仍可望季增20%~50%涨幅。台韩记忆体制造大厂纷纷控产,使得市场供给更加吃紧。
大陆加速发展本土AI晶片,除了受到中芯国际等晶圆代工厂产能限制外,缺乏高频宽记忆体(HBM)技术成为一大考验。半导体研究机构《SemiAnalysis》最新报告指出,虽然大陆企业近年大举囤货,但到今年底进口的HBM库存将逐步「耗尽」,导致华为等厂商明年可能无法生产百万片以上的AI晶片。
大陆加紧发展AI领域,并持续推进陆产高频宽记忆体(HBM)。韩媒报导,大陆NAND Flash大厂长江存储不仅投入研发DRAM,更寻求和本土DRAM巨头长鑫存储合作,共同突破HBM技术难关。其中,长江存储计画最快在2025年底投资DRAM研发设备。
大陆加紧发展AI领域,并持续推进国产化HBM记忆体。最新消息传出,长江存储正积极准备进入DRAM记忆体领域,并寻求与长鑫存储合作,共同攻克HBM记忆体技术难关。