跳脱舒适圈 达迈跨入半导体供应链

　聚酰亚胺（PI）薄膜材料商达迈（3645）7日举行法说会，董事长吴声昌表示，公司除持续布局通讯、穿戴装置等消费性产品领域外，也尝试跳脱舒适圈，首次切入半导体应用市场，相关材料已导入IC封装产业，第四季起小量出货。至于先进AI／AR眼镜领域，目前客户端测试产品中已採用达迈材料，法人预期整体供应链可望于2027年进入放量阶段。