搜寻结果

以下是含有面板大厂的搜寻结果,共92

  • 台湾面板大厂各出奇招 攻生医、半导体蓝海

     台湾面板供应链近年寻求转型,大厂各出奇招,然而随台湾产业发展趋势,生医和半导体成为两大方向。明基材(8215)、达运(6120)、力特(3051)、茂林-KY(4935)在生医领域跨大步,群创(3481)、华宏(8240)、诚美材(4960)拓展半导体应用,期望新事业带动营运重返成长。

  • 科技厂接力法说 Q4营运看旺

    科技厂接力法说 Q4营运看旺

     科技大厂联发科、联电、友达将在本周接力举行法说会,由于赖清德总统日前松口近日会有好消息,因此市场将聚焦在联发科、联电的营运展望后势以及潜在关税影响,至于友达则有望受惠大陆面板厂减产,电视面板价格止跌,获利可望缴出好成绩。

  • 苹果追单 台IC设计业笑开怀

     苹果迎来拉货高峰,台系果链除组装厂外,IC设计同乐;供应链估,iPhone 17今年组装量上看9千万台。据悉,驱动IC联咏透过打入面板大厂,自iPhone 16系列开始跻身果链,iPhone 17推出支撑今年营运,近期更传获加单消息;此外,联发科传首次打入苹果生态系,将为Apple Watch系列提供数据机晶片。

  • 《科技》苹果折迭机风声再起 三星显示放话「北美客户」惹猜测

    苹果新一代iPhone 17系列于9月亮相后,市场对「首款折迭iPhone」的讨论再度升温。最新讯号来自三星电子旗下的面板大厂三星显示,该公司总裁近期透露,正为一位「北美客户」准备折迭手机用OLED的量产规划。虽然他未具名,但外界普遍认为此客户极可能就是苹果。

  • 《光电股》面板双雄爆量衝 齐创半年高价

    台股近日高檔震盪,面板双雄友达(2409)、群创(3481)周四逆势衝高,拉出长红K线,双双创下半年以来高价。进入年底消费旺季,面板价格纷纷止跌回稳,即将进入10月,有双11备货动能,仍有一定支撑,电视面板大厂也选择在10月进行控产,除了管控成本外,对于舒缓电视市场潜在的供需压力将有一定的效果,且有助于10月份电视面板报价维持稳定趋势。

  • 台股创高8大官股先落跑?上周卖超300亿「友达倒货6万张」居冠 0056、00878、00929全弃守…唯一买超高股息是它

    台股创高8大官股先落跑?上周卖超300亿「友达倒货6万张」居冠 0056、00878、00929全弃守…唯一买超高股息是它

    台股创新高,8大官股居高思危,默默站在卖方。统计上周8大官股连卖5天,总计卖超近300亿元,卖超最多的以友达(2409)、鸿海(2317)居冠亚军,连0050都站卖方;至于买超部分,则以元大台湾50反1(00632R)居第2名,总计买超过1.4万张,另外还包含神达(3706)、凯基金(2883)、台船、中石化4檔。

  • 半导体展本周登场 3DIC联盟正式成立

    半导体展本周登场 3DIC联盟正式成立

    国际半导体展10日将在南港展览馆开幕,而9日3D IC先进封装制造联盟将先行举行成立大会,以整合市场对先进封装的强劲需求,目前除了台积电独门的CoWoS、InFO、SoIC外,在AI晶片持续巨大化的情况下,传出辉达有意导入的CoWoP,将成此次半导体展的焦点。

  • 友达携手Garmin 智慧表导入Micro Led面板

    友达携手Garmin 智慧表导入Micro Led面板

    面板大厂友达持续扩展终端应用市场,携手全球最具指标性的卫星导航及智慧穿戴领导品牌Garmin,推出全球首款搭载Micro LED显示技术的智慧手表,相较于AMOLED,可望提高耐用性及使用寿命。

  • 外资卡位下一檔飙股?「最便宜AI晶片封装股票」盘中喷涨逾7%!分析师大讚基期低、本梦比高

    外资卡位下一檔飙股?「最便宜AI晶片封装股票」盘中喷涨逾7%!分析师大讚基期低、本梦比高

    有「最便宜AI晶片封装股票」之称的面板大厂群创(3481)爆量强涨,今(28)日盘中最高触及14.3元,涨幅超过7%。群创近年朝非面板转型,第二季显示器领域群及非显示器领域群营收占比为72%及28%,将既有产线跨足半导体领域,发展先进封装「FOPLP」有成,被分析师评为低基期的绩优股,股价想像空间相当大。

  • 《电机股》自动化展登场 东元展出无人机、机器人相关产品

    2025台北国际自动化工业大展今日登场,东元(1504)展出多足机器人关节模组、无人机马达,以及半导体产业专用的空中无人搬运车(OHT)。总经理高飞鸢指出,目前空中无人搬运车(OHT)出货给系统厂商,并已经获得国内封测及面板大厂採用;机器人关节则与工研院合作,已有一些企业预约,并接近商品化阶段;无人机先聚焦农业及物流应用,未来朝航太、消防发展,主要锁定在民用用途。

  • 关税两样情!科技大佬淡定「这招」应对 中小企业皮皮剉

    关税两样情!科技大佬淡定「这招」应对 中小企业皮皮剉

    川普日前先喊晶片关税 100%,15日又放话「可能提高到 200%~300%」,数字听来惊人,但台股却未受波动,18 日盘中最高来到 24515.65 点,刷新歷史新高。CTWANT记者採访发现,市场对「关税可转嫁」已有预期,加上部分业者具备豁免条件,因此台厂反应呈现两极化:大厂态度淡定,中小企业却如临大敌。

  • 自动化大展聚焦节能减碳 友达端智慧永续解方

    自动化大展聚焦节能减碳 友达端智慧永续解方

    面板大厂友达旗下子公司友达数位与友达宇沛,将于2025台北国际自动化工业大展,展示整合AIoT、能源管理与碳排监控技术打造的智慧永续制造解方,现场以数据赋能永续」为展示主轴,整合AIoT、能源管理、碳排监控与智慧制造的核心技术,打造涵盖数据整合、AI优化到节能减碳的全方位解决方案。

  • 大陆面板巨头惨了!三星机密外泄抓凶手 恐丢掉苹果大单

    大陆面板巨头惨了!三星机密外泄抓凶手 恐丢掉苹果大单

    大陆面板大厂京东方面临业务重挫危机,美国国际贸易委员会(ITC)初步裁定京东方非法取得并利用南韩三星的OLED面板机密技术,对三星造成损失与严重威胁,判决京东方禁止在美国销售OLED产品14年8个月,等于对相关产品下封杀令,是否影响供货苹果待观察,去年京东方在美洲市场(包含美国)的营收占比约17.35%。

  • 《科技》三星控BOE窃技术!ITC考虑禁令、iPhone萤幕供应链亮警讯

    根据美国国际贸易委员会(ITC)初步判定,中国面板大厂京东方(BOE)所生产的OLED面板、模组及相关零组件涉及三星机密技术。ITC建议祭出「限制性排除令」与「禁止行为命令」两项措施,分别禁止相关产品输入美国,并禁止BOE销售现有OLED库存或继续生产与销售涉案产品。不过,已完成整机组装、并搭载BOE面板的终端产品,并不在禁令范围内。

  • 苹果折迭机有影 硅创、瑞鼎抢攻

    苹果折迭机有影 硅创、瑞鼎抢攻

     苹果明年将推出折迭新机,近期传出决定放弃自研、採用三星显示(SDC)的无折痕方案。供应链透露,台湾指标大厂已密集接触,希望藉由面板大厂採用,掌握折迭iPhone商机。儘管法人认为,OLED DDI市场在台/中系同业竞争下已不再是高成长产业,不过在多应用场景还是需要人机介面协作,对硅创(8016)、瑞鼎(3592)等业者而言,仍有广大的市场机遇。

  • 《盘后解析》新台币强到爆!台股神龙摆尾守住阵地、周线翻红

    美股齐扬激励市场信心,但新台币匯价持续走强,今日盘中一度升破29元大关、触及28字头,创三年新高,短短4个交易日内劲升8角,对以出口为导向的台湾产业形成压力。权值股普遍压回,盘面表现由资产与题材股撑盘,尾盘更上演「神龙摆尾」,台积电(2330)翻红拉抬指数。加权指数终场上涨87.74点,收在22,580.08点,成交金额3,640.31亿元;本周台股指数下跌27点,不过周线仍成功翻红。

  • 群创子公司CarU斥337亿 收购日音响老牌Pioneer衝车用市场

    群创子公司CarU斥337亿 收购日音响老牌Pioneer衝车用市场

    面板大厂群创26日举行重讯记者会,董事长洪进扬指出,CarUX以1636亿日圆(约新台币337亿元)收购车用老牌日商Pioneer Corporation 100%股权,将提升CarUX在亚太市场都渗透率。

  • 钛升啖FOPLP订单 营运补

    钛升啖FOPLP订单 营运补

     先进封装技术成为全球半导体发展重要方向,钛升(8027)证实已出货群创(3481)、意法半导体扇出型面板级封装(FOPLP)设备,近日传出该公司再接获英特尔先进封装新产线设备订单,已规划今年第四季开始出货,同时目前也与博通(Broadcom)接触洽谈先进封装设备订单,市场看好在先进封装未来需求强劲下,可望推升钛升营运。

  • 把玉山风雪、鲁凯族神树搬来 直击大阪世博最夯台商黑科技

    把玉山风雪、鲁凯族神树搬来 直击大阪世博最夯台商黑科技

    日本大阪世博会开幕首月,门票销售仍达不到预期目标数的一半水准,但就在这种人气大掉漆的困境中,却有一间展馆靠着台湾黑科技窜出。不仅成为各国游客抢看的热门场馆,甚至让多次入园参观的大阪观光局万博国际观光推进室推广部部长井村悟朗,点名称讚这是他心中印象最深刻的第一名展馆。

  • 权证市场焦点-群创 面板价格向上

    权证市场焦点-群创 面板价格向上

     在AI伺服器需求旺盛,面板大厂群创(3481)积极切入面板级扇出型封装(FOPLP),今年将能进行量产;由于显示器技术和先进封装制程有高度工艺重迭,具有切入先进封装领域的优势。

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