以下是含有类比IC的搜寻结果,共88笔
全球类比IC大厂德州仪器(TI)第三季财报出炉,营收和获利略优于市场预期,但第四季财测逊于市场预测。TI认为,库存调整已结束,全球半导体景气温和復甦,其中资料中心是成长最快市场。
AI正以前所未有的速度渗透各行各业,NVIDIA与Google等产业领导者正积极推动根本性的电源架构革命,目标是将资料中心的供电标准从传统的48V,一举提升至400V至800V的高压直流(VDC)架构。德仪作为行业先驱,积极与辉达合作,联发科(2454)旗下电源管理IC公司立锜也参与其中。
日月光投控与亚德诺半导体(ADI)21日在马来西亚槟城宣布进行策略合作,双方签署具有法律约束力的备忘录。日月光计画收购ADI旗下马来西亚槟城工厂,以增强全球供应链韧性与制造多样性。此外,两家公司将通过共同投资及长期供应协议加强合作。
大陆半导体业者士兰微19日晚间宣布,将携手多方对子公司士兰集华增资人民币(下同)51亿元。此举旨在推动一项总投资额高达200亿元的12吋晶圆厂建设计画,专注于生产高阶类比IC晶片。受此消息激励,士兰微A股20日盘中涨停,终场收涨8.65%至32.5元。
PMIC(电源管理IC)设计厂致新(8081)营运步调稳健,法人看好第三季表现可望优于第二季,公司目前同步押注DDR5、车用与NB换机三大成长动能。
台股回神大涨200点以上,记忆体族群9月累积涨幅强劲,受惠记忆体涨价题材延续,个股今年8月获利表现亮眼,加上10月陆续公布第三季财报,股价表现再度燃起战火,周二族群股价涨幅一致。商丞(8277)涨停锁住,威刚(3260)触及涨停,华邦电(2344)同样大涨超过8%、成交量再衝个股第一,广颖(4973)、宇瞻(8271)、十铨(4967)、品安(8088)、宜鼎(5289)也全数强涨逾半根涨停。
中美科技战一夕间剑拔弩张,面对美国「实体清单」突袭,中国商务部13日晚间祭出反制「组合拳」,先后宣布对美国进口相关类比晶片(类比IC)发起反倾销立案调查,并就美国对中国积体电路领域相关措施,发起反歧视立案调查。
美国商务部12日突袭将23家中国实体列入实体清单,中国商务部随后宣布,13日起对原产于美国的进口相关类比晶片进行反倾销立案调查。时逢中美第四轮经贸会谈将于14日起在西班牙登场,双边针对半导体的新一轮交锋在会谈前夕升级。
兴柜IC载板新创企业恒劲科技(6920)以C2iM技术核心,提供散热佳、耐高电压、传输快及微小化等特性的先进封装载板及元件,随着先进封装CoWoS、GPU、新能源、车载等高性能半导体应用增加,带动恒劲的先进导线架(ALF)、扇出型面板级封装(FOPLP)等C2iM载板新订单,成为未来几年营运成长主要动能。
台湾贫富差距的元凶,与产业M型化有密切关系!主计总处日前公布今年上半年薪资成长现况,科技(电子零组件)、运输仓储成长强劲,总薪资分别成长6.83%、5.15%,金融业成长2.62%,但平均总薪资逾7万8千多元遥遥领先其他行业,服务业成长仅1%、2%,长期居于劣势,不动产则成薪资倒退噜苦主,上半年负成长3.47%。
伟诠电(2436)5日股价大涨5.75%,收在55.2元,成交量增10,067张。近日股价已突破年线关卡之上,并写波段新高,有利后市表现。该同日公告8月营收达3.24亿元,年增17.87%、月增14.94%,表现亮眼。
近来记忆体产业迎来转机,进入年底消费旺季,记忆体族群也迎来涨势,DRAM记忆体价格连续四个月上涨,而随国际大厂陆续减产DDR4,DDR4供不应求下报价也逐季走扬,带动记忆体族群股价走扬,利基型记忆体厂晶豪科(3006)、DRAM厂南亚科(2408)喜获买盘挹注。
晶豪科(3006)DDR4占比相对小,价格改善利多不大,但进入传统旺季备货期,仍将推升下半年整体DRAM报价上扬,利基型记忆体的需求仍将持续成长,有助于营收、获利改善。法人预估,受惠订单量与价格稳定向上,晶豪科今年第三季营收季增可期,单季EPS恐持续亏损,连三季赤字,但状况已于第二季改善。
美国总统川普透露对输美半导体课徵100%关税,但已在美国建厂或承诺投资的公司可豁免。对此不具名半导体产业专家直指,100%关税对我先进制程「影响不大」,成熟制程如联电等压力较大,但仍取决于232条款未来是否课中最高税率。可是不管是先进制程的供应链、成熟制程制造商,加快到美国设厂布局的趋势,「已不可避免」。
台湾劳动市场缺工,科技业银弹抢才愈来愈猛!104人力银行与工研院28日发布《2025半导体业人才报告书》,5月半导体人才缺口达3.4万人,银弹攻势下,「非」主管职以类比IC设计工程师年薪中位数178万元居冠,主管职硬体工程研发主管年薪中位数181万元最高,其他特殊工程师薪资年增幅21%,增长最为惊人。
复合型人才跃升关键战力!后摩尔时代产业转型新蓝图
104人力银行一零四(3130)与工研院合作发布《2025半导体业人才报告书》,2025年5月半导体人才缺口达3.4万人,主要徵才职类:「生产制造/品管/环卫类」缺1万人、「研发类」缺9,000人、「操作/技术/维修类」缺7,000人最多。薪资方面,「非主管职」以类比IC设计工程师年薪中位数178万居冠,「主管职」硬体工程研发主管年薪中位数181万最高。
晶片驱动生医及农业升级迈步!国科会自去年起推动「晶创台湾方案」,运用我国成熟制程晶片产能,成功开发温室授粉与採摘自主移动机器人、胸腔科自动导航机器人,并迈入商转落地阶段,副主委陈炳宇24日透露,初估相关晶片延伸产值达1亿元,促进投资金额约14亿元,已有初步成果。
国科会今天在行政院会报告「晶片驱动产业创新再升级-生医与农业领域推动成果」,行政院长卓荣泰表示, 「晶创台湾方案」是推动赖清德总统「人工智慧岛」与「健康台湾」国政愿景重要的关键基础,透过晶片与AI关键技术,驱动产业创新及普惠应用。国科会副主委陈炳宇透露,初估相关晶片延伸产值达1亿元,促进投资金额约14亿元,已有初步成果。
台积电宣布两年内逐步退出GaN(氮化镓)晶圆代工业务及国际大厂Wolfspeed宣布破产重组后,功率元件市场迎来新的竞争新局;除台厂力积电外,英飞凌、瑞萨电子正加大力道投入GaN量产。台湾功率元件业者透过技术迭代迎战,富鼎(8261)以自有高压制程技术与代工厂密切合作;博盛半导体(7712)建立研发中心,有利巩固并扩大客户基础。