搜寻结果
以下是含有SEMICON+Taiwan的搜寻结果，共299笔
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《半导体》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召开法说会，展望明年，力成预计2026年第一季的表现将远好于2025年第一季，呈现淡季不淡，明年度营运正面看待，明年度资本支出，初估400亿元甚至更高。关于先进封装业务的发展，力成取得重大进展。力成董事长蔡笃恭提到，为目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板级的生产线。公司为了满足客户需求，2026年需要进行积极的产能扩张，单单FOPLP即预计资本支出约10亿美元。
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《半导体》印能科技放量飙涨8% 登1个月高价
制程解决方案厂印能科技(7734)股价17日下探962元的近半年低后止跌回升，今（28）日以小涨0.95％开出，9点半后在买盘敲进下量增急拉，一度飙涨8.06％至1140元，创9月中以来逾1个月高价。三大法人续偏多操作，上周买超37张，昨日续买超12张。
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半导体产品线齐发 华立企业董事长张尊贤领公司蜕变整合平台
高科技材料与设备供应商华立企业，2025年第二季在关税与匯率波动夹击下仍缴出亮眼成绩，单季营收创歷年同期次高，毛利刷新同期歷史新高，毛利率与营业利益率皆优于去年同期。华立董事长张尊贤从全球供应链变局、AI材料爆发，到今年《SEMICON Taiwan》半导体展的最新布局，展现华立转骨后的全新定位。
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《半导体》印能科技拚返千金 订单能见度已达明年H1
制程解决方案厂印能科技(7734)受惠客户新厂产线建置陆续完成，订单出货显着增加带动2025年第三季营收续创新高，前三季营收已超越2024年全年、提前改写年度新高。展望后市，由于订单能见度已达2026年上半年，营运成长动能持续乐观。
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就任经长满月 龚明鑫：积极深化经贸伙伴关系
经济部部长龚明鑫9月1日上任，已过了一个月余，经济部表示，除了国内重要产业公协会展开倾听之旅外，龚明鑫亦密集与重要友盟国家驻台代表及外国访宾进行深度交流，包括欧洲经贸办事处处长谷力哲（Lutz Gullner），以及丹麦、立陶苑、捷克官员及日本、美国相关协会等。
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龚明鑫就任满月 积极深化国际经贸伙伴关系
经济部部长龚明鑫9月1日上任，已经过了一个月余，除与国内重要产业公协会展开倾听之旅外，也密集与重要友盟国家驻台代表及外国访宾进行深度交流，包括欧洲经贸办事处处长谷力哲 (Lutz Güllner)，以及丹麦、立陶苑、捷克官员，及日本、美国相关协会等。
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第三季创高 印能业绩挥强棒
印能科技（7734）9月营收2.02亿元，年增95.79％；第三季营收7.13亿元、季增15.8％，创下单季新高。印能指出，客户新建厂区设备安装与产线建置在第三季陆续完成，带动订单与出货明显成长。
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《半导体》台积电再创1455元新天价 市值衝逾37.7兆元
美股四大指数周三涨多跌少，晶圆代工龙头台积电(2330)美国存托凭证（ADR）劲扬3.57％，股价今（9）日开高1.77％、以前高1440元开出，随后上涨2.83％至1455元、再创新天价，市值自36.69兆元升至37.73兆元。不过，三大法人本周迄今卖超1万8183张。
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默克先进材料 驱动AI创新
全球领先的科学与科技公司默克，于2025 SEMICON Taiwan国际半导体展期间，以「Materials Intelligence Solutions材料智慧解决方案」引领AI时代的材料创新。随着运算需求不断攀升，半导体产业正面临制程突破、材料极限与供应链韧性等挑战。
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德经处 打造创新、永续双引擎
德国经济办事处自1981年成立以来，一直是促进台德经贸合作的关键桥梁，作为德国在台的官方代表机构，德经处不仅致力于推动双边贸易投资往来，也协助企业跨越市场、文化与法规隔阂，发掘合作新契机。
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IIST打造后量子时代资安防线
量子运算时代将至，半导体产业的资安需求日益迫切。IIST智能资安科技在今年SEMICON Taiwan展出中，以「硬体信任」为核心，展示PUF（物理不可仿制功能）、后量子密码学（PQC）、抗旁通道攻击（SCA）、零信任架构与AI威胁推断等多层防护技术，为晶片到供应链提供全方位安全方案。
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《兴柜股》兴柜初登场 政美应用飙涨近1.19倍
半导体量测与检测设备商政美应用(7853)今（30）日以每股参考价45元登录兴柜交易，开盘即以跳空大涨63.11％的73.4元开出，涨势最高达118.67％、触及98.4元，截至10点维持约110％强劲涨势，兴柜初登场蜜月行情甜蜜。
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散热成显学 新股站风口
AI伺服器功耗动辄高达数千瓦级，散热与温控成为资料中心营运首要挑战，准IPO股鸿劲精密抢搭温控热潮，承销价1,350元，再创台股新高纪录。法人指出，GPU如何有效散热、维持稳定性与能源效率，已成为全球半导体与伺服器产业的新战场。
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量测迎新兵 政美应用登兴柜
半导体量测与检测设备厂商政美应用（7853）预计9月30日登录兴柜，该公司先进封装及面板级封装等业务占营收比重，在两年内从62％成长至81％，未来持续看好其贡献力道。政美应用期许自研MOON系统平台，可成为半导体客户制程决策中枢。
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下一世代GPU散热材料 环球晶握SiC先进封装应用门票
全球AI伺服器与高效能运算（HPC）持续推升晶片功耗，散热挑战日益严峻，碳化硅（SiC）材料在先进封装的应用成为产业新焦点。
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台积电喊单掀PLP狂潮！天虹4个月完成市场主流设备
根据《财讯》双周刊报导，在AI晶片需求爆发下，让面板级封装的量产进度加速，相关设备成为这次SEMICON Taiwan展的新焦点。半导体设备厂天虹科技执行长易锦良直言，「PLP（面板级封装）设备将创下最快认列营收的纪录！」需求热度可见一斑。
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大摩点名AI双强！首选台积电、京元电 却因2大隐忧下修「他们」目标价
甲骨文(Oracle)财报中揭露的强劲资本支出点燃AI半导体前景，摩根士丹利(大摩)出具最新报告，指出此举不仅是辉达的利多催化剂，也点名供应链中最看好台积电(2330)和京元电(2449)，将京元电目标价从158元上调至188元；另外联发科(2454)、世芯-KY(3661)维持「增持」评等，目标价则小幅下修。
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《台北股市》瑞银论坛登场！看好AI推升台股展望与企业获利
瑞银证券台湾企业论坛 (UBS Taiwan Summit 2025) 本周将在台北举办，预计有超过400名机构投资人与会。瑞银预估今年台经GDP成长率将达到5%，2026年则为2.9%；台股受AI带动下，明年获利有望上修。至于联准会启动降息，瑞银认为我国央行明年会跟进降息。
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《科技》AI未来4大关键挑战 应材秀解决方案
半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）在日前举行的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛中，展示先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，以广泛且互连的材料工程解决方案组合应对半导体业技术挑战，驱动节能高效运算（HPC）晶片发展。
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2025国际半导体展 台达秀软硬体整合方案
台达上周（9月10日至12日）亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数位双生技术与资安整合解决方案。