夏普（SHARP）旗下dynabook玳能科技因應企業後疫情時代部署轉型需求，宣布推出全新新世代商務筆電，以及適應新形態的企業智能辦公與智慧工廠應用解決方案，後者預計6月起攜手國內商務菁英夥伴，為企業
據TrendForce研究，隨著原廠積極移轉產能向128層邁進，市場轉向供過於求，導致本季合約價下跌，其中以消費級產品跌幅較為明顯。需求端儘管enterprise SSD採購訂單有所成長，但智慧型手機
中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展，根據TrendForce預估，2022年手機相機模組出貨量達50.2億顆，年增5%，其中三鏡頭為主流，占比超過40%。 透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低
香港科技物流新創Spaceship今日宣布完成Pre-A輪募資，成立自今累計募資總額逾600萬美元。本輪Pre-A投資者包括來自全球的投資者「全球早期創投500 Global」、「金石創投Parago
COMPUTEX 2022台北國際電腦展實體展今（24）日登場，FII工業富聯(601138.SH)今（24）日宣布採用基於NVIDIA HGX、OVX和CGX系統設計的NVIDIA Grace CP
兩大晶片業者高通、聯發科(2454)決戰WiFi市場，就在聯發科昨日甫宣布發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」後，高通資深副總裁暨連接、雲端與網
台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)如火如荼進行中，晶片大廠高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian今(24)日表示，儘管目前智慧型手機市場受到大環境因素干擾，但
中華民國對外貿易發展協會宣布，美光(Micron)資深副總裁暨策略長David Moore將於台灣時間5月25日上午11點，於2022年台北國際電腦展發表「智匯數據 無所不在–The Era of P
小米今(23)日宣布，與徠卡相機宣佈正式達成行動影像戰略合作，雙方聯合研發的第一款影像旗艦手機將於今年7月正式問世。 小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示，小米專注於打造極致的用戶體驗，也一直希望
DIGITIMES Research最新報告指出，在全球性通膨、烏俄戰爭與大陸封城等3大宏觀經濟負面因素下，預計第2季中系智慧機所需AP出貨將連續3季呈現年減，且兩大龍頭聯發科(2454)、高通出貨差
FII工業富聯(601138.SH)今（23）日公布首份碳中和白皮書，明確提出針對碳中和行動目標和具體計畫，承諾2030年碳排放需較基準年下降80％、2035年實現營運範圍100％碳中和、2050年實
現金回饋網ShopBack自2016年進軍台灣以來，台灣會員突破350萬，台灣今年第一季營收創下年增65％的佳績，公司看好今年成長強勁，全年力拚業績翻倍，同時，今日也宣布邀請吳慷仁擔任ShopBack
高通宣布，推出新一代頂級和高階行動平台產品Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1，力拼鞏高階Android智慧機系統單晶片(SoC)市占率霸主，終端商用裝置也將從
隨著疫情進入高峰，部分縣市政府宣布學生改採遠距教學，短期家用網路需求升溫，電信三雄均祭出限時防疫申辦優惠方案，讓用戶不論是居家辦公、遠距教學都能一路順暢。 中華電(2412)力推「HiNet光世代短
FII工業富聯(601138.SH)旗下鴻佰科技（Ingrasys Technology）宣布線上參與COMPUTEX 2022台北國際電腦展，以「掌握數據．掌控未來」（Your Data, Our
英特爾19日宣布2項新投資案，首先為擬斥資逾7億美元，於美國奧勒岡州希爾斯堡（Hillsborough）建立占地20萬平方英尺、具最先進研究和開發技術的巨型實驗室，聚焦創新數據中心技術及解決加熱、冷卻
受到中國封控與品牌庫存調整影響，根據TrendForce研究指出，今年4月筆電面板出貨為1750萬片，年減21.5%，成為新冠疫情自2020年4月以來的出貨新低，預估第2季筆電面板出貨為5510萬片，
德州儀器(TI)今日於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮，計將於2025年投產，不僅將提升德儀的成本優勢，也將為當地創造多達3000個直接就業機會。 這項潛在300
AMD(超微)、高通今(18)日宣布，攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台，針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化，並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通Fas
根據TrendForce調查顯示，2022年第一季DRAM總產值季減4.0%，達240.3億美元。其主因在於市場通膨加劇與需求減弱，加上俄烏戰爭於2月底爆發都影響終端消費表現。同時，客戶端的庫存水位持