佳興國際科技有限公司引進超快雷射系統,是一套創新專利的雷射切割技術,不同於傳統雷射的逐層材料去除加工方式。其特點在於針對光穿透材料的分子,藉由雷射吸收後產生結構性的改變。依據不同的材料與材質,深度可以設定到材質的厚度(Full Cut)。

玻璃切割由直線劃線裂解,進化到異形切割或異形開孔的新領域,有別於過去採鑽石刀劃線崩裂方式。在雷射應用上,克服熱應力所產生暴碎及程式控制切割彎角、改變製程,使過去切割粉塵或碎裂所造成後續清潔工序與良率的困擾獲得改善。

雷射玻璃切割是一種全新的技術,專門提供需要高效能、高度清潔以及高品質的切割技術。特別是針對光穿透的材料,如玻璃、矽晶圓、太能能電池等產業。超快雷射技術特性有:1、無粉屑的絕佳潔淨生產技術;2、極小或無熱應力的影響;3、平滑的切面品質。

有關雷射切割應用於玻璃方面,從玻璃表面打標,內部3D加工,手機玻璃面板,觸控玻璃加工到玻璃基板的高速切割等新的應用。會因需求條件及品質要求不同,所採用的雷射源及製作方式的差異性,而有不同的規劃方案。佳興科技提供最佳諮詢服務,洽詢電話:(04)2273-9008。

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