張銘清：四次江陳會 ＥＣＦＡ重要議題

張銘清近日出席江蘇開幕的「台商淮安論壇」時說，中共總書記胡錦濤、和吳敦義等台灣政要在內兩岸高層多次表態，要推進協商及簽署ＥＣＦＡ（兩岸經濟合作架構協議），顯示兩岸簽署ＥＣＦＡ已無政治障礙。不過，簽署協議需要在海協、海基「兩會」平台上商談。

他說，今年下半年第四次江陳會，應該會把簽訂ＥＣＦＡ作為很重要的議題，至於能不能簽署，要看雙方談的情況。

至於ＭＯＵ（金融監理備忘錄）方面，張銘清說，這是跟ＥＣＦＡ並行的，因為兩岸金融合作也非常必要，同樣會列為討論議題。

張銘清在論壇致詞時還說，今年以來，面對世界經濟危機，大陸居民赴台旅遊和陸企赴台採購，有力支持了台灣經濟的發展，兩岸雙向投資局面正在形成，建立兩岸經濟合作機制的探討正逐步推進。

他說，目前兩岸和平發展勢頭良好，特別是兩岸經濟合作，有效地抵禦了世界經濟危機對兩岸帶來的衝擊和影響。兩岸經濟、文化和社會交流合作，正不斷深化。

曾薏蘋／台北報導

政府放寬半導體及面板赴大陸投資標準政策，行政院長吳敦義與經濟部長施顏祥昨表示，年底前會做跨部會協商，敲定政策方向，且思考方向是：以台灣為主，對人民有利。

施顏祥指出，面板和晶圓是台灣競爭力所在，現況是開放八吋以下，且用專案審查方式，目前討論的是，希望標準把八吋拉到十二吋，點二五拉到奈米級，面板從小尺寸變成大尺寸，能否把開放空間拉更大，讓廠商可在海外做更大的佈局，做更大的競爭。

吳敦義解釋，晶圓代工及面板，台灣舉世無雙，專利或特殊的部份，台灣都能掌控，所以台灣能掌控要不要去大陸投資時間。