面板是否可以放寬登陸條件的議題,爭議已久。經濟部長施顏祥昨在立法院答覆質詢時指出,在以台灣為主、對人民有利為思考重點下,年底前將做跨部會協商,敲定政策方向。

立委吳育昇昨天在立法院質詢政府對於開放面板、半導體投資的規畫時程。吳敦義指出,在晶圓代工和面板部分,台灣都能掌控是否登陸投資的時間,假如8吋晶圓廠,台灣不去,惠普和英特爾跑去,結果害台積電捆住手腳好幾年;等到台灣業者要去時,別人的群聚效應、產業鏈已產生,台灣錯過布局時間,搶位置的黃金時間跑掉,就等於慢了。

至於年底前是否可以開放的問題,施顏祥表示,年底前會做跨部會協商,敲定政策方向。

此外,施顏祥接受媒體訪問時指出,晶圓廠一定會開放前往中國大陸投資,未來開放型態不只是直接到大陸設廠,併購也是方式之一。對於施顏祥的政策主張,聯電表示,等到許可辦法出爐後,將正式提出合併和艦案申請。不過,包括世界先進、元隆及漢磊在內的晶圓代工廠都表示,短期並無赴大陸投資計畫。

而對於兩岸簽訂金融監理備忘錄(MOU)的問題方面,由於金管會主委陳冲曾表示「在正常進度及心態之下,兩岸金融MOU不會拖過明年」,國民黨籍立委羅淑蕾、陳淑慧、盧秀燕等人質詢時也都提出抨擊,甚至懷疑政府藉拖延簽署時程變相操弄金融股。陳冲則表示,兩岸金融MOU有關金融專業文字部分都已協商完成,至於簽署時間、代表及方式屬非金融專業部分,由兩岸處理單位負責,他無法回答。

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