明年資本支出2千億

一向有「景氣鐵嘴」封號的矽品董事長林文伯，看好未來5年將步入「半導體黃金時期」。他指出，半導體景氣已觸底反彈，明年景氣就會進入復甦，不僅封測市場成長力道可望優於全球產業平均成長率，未來5年更會是台灣發展晶圓代工、封裝測試產業很好的機會點。

由於晶圓代工及封裝測試產能嚴重吃緊，聯電今年資本支出已調升至5億美元，為了擴充新加坡及南科12吋廠產能，及加速製程微縮至45／40奈米世代，設備商預估聯電明年資本支出將增加1倍至10億美元。

此外，台積電今（29）日法說會中亦會說明今明兩年資本支出規劃，設備商預估，今年資本支出將再度上調至25至30億美元間，明年為了因應來自英特爾、英偉達（NVIDIA）、超微、高通等大客戶的龐大45／40奈米投片需求，及因應先進製程微縮至32／28奈米，支出規模至少將是40億美元起跳。

封測雙雄已調高今年資本支出，日月光調升至2億美元，矽品則調升至新台幣53億元（約1.6億美元）。由於IDM廠擴大委外代工，及配合晶圓雙雄的大擴產計劃，日月光明年支出將提升1倍至4億美元，矽品也將調高至100億元（約3億美元）。

設備業者預估，光是晶圓雙雄加封測雙雄這4大廠，明年資本支出規模就將達57億至60億美元，等於明年一年要投入高達新台幣2,000億元擴產，不僅年增率亦達7成以上，資本支出規模也是2004年來最高。

半導體廠投入龐大資本支出，「資本支出概念股」將成為市場關注焦點，包括思源、均豪、萬潤、久元、致茂、旺矽等設備廠商，不僅第四季接單已是淡季不淡，明年營收成長將再添柴火，獲利更有機會較今年倍增，有機會成為這波資本支出暴增浪潮下的最大受惠族群。（相關新聞見A3）