景氣回春,半導體大廠擴充產能競賽起跑。繼聯電(2303)及矽品(2325)宣佈調高明年資本支出後,台積電(2330)亦將在今日法說會擘劃擴廠進度。半導體設備業者表示,晶圓及封測雙雄四家大廠明年的資本支出,合計上看新台幣2,000億元,可望創下2004年以來的新高水準。

一向有「景氣鐵嘴」封號的矽品董事長林文伯,看好未來5年將步入「半導體黃金時期」。他指出,半導體景氣已觸底反彈,明年景氣就會進入復甦,不僅封測市場成長力道可望優於全球產業平均成長率,未來5年更會是台灣發展晶圓代工、封裝測試產業很好的機會點。

由於晶圓代工及封裝測試產能嚴重吃緊,聯電今年資本支出已調升至5億美元,為了擴充新加坡及南科12吋廠產能,及加速製程微縮至45/40奈米世代,設備商預估聯電明年資本支出將增加1倍至10億美元。

此外,台積電今(29)日法說會中亦會說明今明兩年資本支出規劃,設備商預估,今年資本支出將再度上調至25至30億美元間,明年為了因應來自英特爾、英偉達(NVIDIA)、超微、高通等大客戶的龐大45/40奈米投片需求,及因應先進製程微縮至32/28奈米,支出規模至少將是40億美元起跳。

封測雙雄已調高今年資本支出,日月光調升至2億美元,矽品則調升至新台幣53億元(約1.6億美元)。由於IDM廠擴大委外代工,及配合晶圓雙雄的大擴產計劃,日月光明年支出將提升1倍至4億美元,矽品也將調高至100億元(約3億美元)。

設備業者預估,光是晶圓雙雄加封測雙雄這4大廠,明年資本支出規模就將達57億至60億美元,等於明年一年要投入高達新台幣2,000億元擴產,不僅年增率亦達7成以上,資本支出規模也是2004年來最高。

半導體廠投入龐大資本支出,「資本支出概念股」將成為市場關注焦點,包括思源、均豪、萬潤、久元、致茂、旺矽等設備廠商,不僅第四季接單已是淡季不淡,明年營收成長將再添柴火,獲利更有機會較今年倍增,有機會成為這波資本支出暴增浪潮下的最大受惠族群。(相關新聞見A3)

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