晶圓版圖洗牌 聯電收購聯日應戰

強敵來勢洶洶 市場變數極大

Globalfoundries自美商超微半導體分割後，去年獲得中東阿布達比投資局投資，有了中東資金挹注，上月宣布併購新加坡特許半導體後實力大增。

瑞銀證券半導體分析師程正樺預估，Globalfoundries與特許的整併，預計明年下半年完成，屆時Globalfoundries若跨足12吋晶圓代工，將會對市場投下很大變數，這也是為什麼台積電與聯電紛紛下半年宣布提高資本支出原因。

69億日圓收購 持股至百分百

與特許差距較小的聯電，擴大產能的動作尤其積極，聯電除了在四月底宣布併購蘇州和艦半導體控股公司Infoshine外，昨日更宣布將透過公開收購方式，將聯日半導體（UMCJ）持股從目前50.09%，提高為100%。

聯電財務長劉啟東表示，聯電將自10月29日至12月14日止，透過100%持股的Alpha Wisdom Limited於日本Jasdaq證券市場，公開收購UMCJ的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券，公開收購價每股12,500日圓，預計收購金額最高約69億日圓。

聯日半導體，位處日本千葉縣，擁有一座月產能2萬片的八吋晶圓廠，前身為新日鐵半導體，聯電10年前取得逾5成股權至今，聯日主要提供日本整合元件大廠代工製造服務。

聯日上半年受半導體業不景氣影響，一口氣提列33.75億元資產減損，但隨景氣回溫，產能再度成晶圓代工業重要資產。

提供日系客戶 更多研發資源

聯電執行長孫世偉說，有愈來愈多的日本整合元件 (IDM)廠採取輕晶圓廠策略，與晶圓專工公司的合作空間擴大，聯日目前有限的能力、規模，恐無法提供完全服務，透過提高聯日持股，聯電可提供日系客戶更多集團研發資源，降低聯日生產成本，同時可提高八吋晶圓產能，降低生產地點過度集中的風險。

「在全球不斷透過合併擴大規模，今年四月決定合併和艦科技後，目前決定公開收購與合併UMCJ，期能提升聯電全球競爭力」孫世偉說。

發行可交換公司債 籌措財源

孫世偉強調，第三季高階製程需求持續增加，其中來自65奈米以下技術產品所貢獻營業額較上季成長超過4成以上。

為籌措資本支出所需財源，聯電昨日董事會也通過發行2.2億美元可交換公司債，劉啟東表示，聯電將以帳上持有的欣興電與聯詠持股作為轉換標的。