晶圓代工廠Globalfoundries來勢洶洶,九月併購新加坡特許半導體,台灣晶圓代工業嚴陣以待。聯電昨日董事會通過,以最高69億日圓價格,公開收購聯日半導體,同時將發行2.2億美元可交換公司債,希望藉此提高聯電在12吋晶圓廠產能,拉大與老三Globalfoundries的差距。

強敵來勢洶洶 市場變數極大

Globalfoundries自美商超微半導體分割後,去年獲得中東阿布達比投資局投資,有了中東資金挹注,上月宣布併購新加坡特許半導體後實力大增。

瑞銀證券半導體分析師程正樺預估,Globalfoundries與特許的整併,預計明年下半年完成,屆時Globalfoundries若跨足12吋晶圓代工,將會對市場投下很大變數,這也是為什麼台積電與聯電紛紛下半年宣布提高資本支出原因。

69億日圓收購 持股至百分百

與特許差距較小的聯電,擴大產能的動作尤其積極,聯電除了在四月底宣布併購蘇州和艦半導體控股公司Infoshine外,昨日更宣布將透過公開收購方式,將聯日半導體(UMCJ)持股從目前50.09%,提高為100%。

聯電財務長劉啟東表示,聯電將自10月29日至12月14日止,透過100%持股的Alpha Wisdom Limited於日本Jasdaq證券市場,公開收購UMCJ的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券,公開收購價每股12,500日圓,預計收購金額最高約69億日圓。

聯日半導體,位處日本千葉縣,擁有一座月產能2萬片的八吋晶圓廠,前身為新日鐵半導體,聯電10年前取得逾5成股權至今,聯日主要提供日本整合元件大廠代工製造服務。

聯日上半年受半導體業不景氣影響,一口氣提列33.75億元資產減損,但隨景氣回溫,產能再度成晶圓代工業重要資產。

提供日系客戶 更多研發資源

聯電執行長孫世偉說,有愈來愈多的日本整合元件 (IDM)廠採取輕晶圓廠策略,與晶圓專工公司的合作空間擴大,聯日目前有限的能力、規模,恐無法提供完全服務,透過提高聯日持股,聯電可提供日系客戶更多集團研發資源,降低聯日生產成本,同時可提高八吋晶圓產能,降低生產地點過度集中的風險。

「在全球不斷透過合併擴大規模,今年四月決定合併和艦科技後,目前決定公開收購與合併UMCJ,期能提升聯電全球競爭力」孫世偉說。

發行可交換公司債 籌措財源

孫世偉強調,第三季高階製程需求持續增加,其中來自65奈米以下技術產品所貢獻營業額較上季成長超過4成以上。

為籌措資本支出所需財源,聯電昨日董事會也通過發行2.2億美元可交換公司債,劉啟東表示,聯電將以帳上持有的欣興電與聯詠持股作為轉換標的。

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