由於半導體庫存水準仍低於一般安全水位,11中旬起的歐美感恩節前預售(pre-sale)訂單量高於預期,讓OEM/ODM廠看好年底耶誕節旺季,晶片採購量至今一直維持高檔,造成部份晶片至今仍出現供貨不順的短缺現象。
正因晶圓廠接單強勁,在生產線忙著趕出貨下,台積電內部已開始調整明年第1季歲修時間,比起今年第1季情況,歲修時間將會明顯縮減。對此台積電主管表示,目前各晶圓廠尚未完全回報實際歲修計劃,除了配合台電的供電網絡維修進行的歲修外,設備歲修時間較去年短,應是可預期的範圍。(相關新聞見A3)
晶圓代工龍頭台積電第4季接單約略高於第3季,淡季不淡,市場預估明年首季進入庫存修正期,晶圓投片量恐較第4季下滑10%至15%。不過因歐美市場年終旺季拉貨強勁,中國市場晶片庫存水位仍低,台積電明年首季晶圓投片量季減率可望低於10%,其中65/55奈米、45/40奈米產能全線大爆滿,台積電將縮減明年首季歲修,因應訂單需求。
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