在「TPCA 2010」中,志聖再度領先業界推出國內首創且為國內唯一的最新「壓膜機」系列與「曝光機種」,針對Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程提供最佳解決方案,在南港展館現場展出國內首創的3合1薄板「CSL-A25PHⅡ」壓膜機、國內唯一的高層差基板專用「CSL-A25V+VL-A24」真空壓膜線、針對any layer高精度需求的UV865防焊曝光機等,志聖不但展示最新的產品趨勢,更提供有效率的優質TOTAL SOLUTION產品系列,包括曝光機、壓膜機、濕膜塗佈機、高階烤箱等展品訊息及市場資料等。

志聖表示,隨著資訊與3C產品的高精度與薄型化的趨勢,客戶紛紛採用Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程,運用於個人電腦、可攜式電腦、智慧型手機及個人數位助理,以及電子書等產品,尤其是iPhone引領更精密的細線路及薄板化的趨勢下,志聖領先業界提出創新的黃光室製程增進產品良率,此次展覽以「影像轉移的專家」主題,推出一系列全新製程的解決方案,包括Any Layer、HDI、Flip chip等各式製程設備展出,堪稱現場展示的國內創新及唯一機種。

志聖展出的CSL-A25PHⅡ壓膜機強調「薄板能力」搭配「二段式移載」專利機構,可生產薄板0.05mm(含銅)~1.6mm基板,為國內首創及唯一的薄板專用自動壓膜機,獨特的功能包括國內首創的「預熱+壓膜+後壓」三機合體,可徹底解決壓膜製程的填覆性問題,此外CSL-A25PHⅡ壓膜機讓薄板可以保持良好的工作溫度,解決在製程上最難克服的薄板「失溫」的問題,同時針對Flip Chip BGA要求的高精密的細線路,可保持更佳良率,目前已有國內某大廠商做為「薄板」標準量產機台。

該公司的UVE-M865防焊曝光機,除保有優異的高精度對位功能外,更針對BGA及Micro BGA(Solder Dam)製程設計,主要用於大哥大基地台server用主機板、DDR3規格記憶卡等產品上,對於製程難度如細線路及防焊開口較小、防焊精細度的高要求下,其可展現的優勢包括可達到業界SRO(開銅窗)製程的150μm以下、高精度對位、光源均勻性高(可達90%以上)、採用高強度曝光讓產速增快、對需要高能量曝光的油墨有極佳效能、解決綠漆曝光過久而造成產速過低的問題,以及工作底片的漲縮問題。

此外,獲國家精品獎的半自動與全自動壓膜機系列產品,上市至今市場銷售佔有率高達8成以上,無論薄板能力、出板溫度監控的設計、進出料及壓膜段的防塵設計、良好精密線路的控制能力。而在自動曝光機部分,目前銷售實績為大中華區的第一名,全機採SUS材質,完全符合無塵室不產塵的需求、而獨特的環控系統及因應薄板的設計,可有效降低底片漲縮問題。

志聖工業在兩岸擁有5個生產基地,並於台北、新竹、台中、廣州、昆山等地設立32個「大中華」生產及服務據點,在南港展覽館「J1025攤位」全面推出一系列全新機種,強調影像轉移/壓膜塗佈/光與熱等概念,並於現場展示國內首創的3合1薄板CSL-A25PHⅡ壓膜機、高層差基板專用CSL-A25V+VL-A24真空壓膜線、any layer製程使用的UV865防焊曝光機。

#曝光 #壓膜 #系列 #曝光機 #志聖